邀请函｜LS-DYNA中自适应ISPG方法的最新进展及其应用--回流焊、胶粘剂流动和涂层模拟

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尊敬的客户：

诚挚地邀请您参加2023年4月21日『LS-DYNA中自适应ISPG方法的最新进展及其应用--回流焊、胶粘剂流动和涂层模拟』网络研讨会，活动特别邀请到Ansys高级研发工程师许敬晓博士主讲，欢迎免费报名！

LS-DYNA引入不可压缩光滑粒子伽辽金方法ISPG，以拉格朗日方式求解纳维-斯托克斯方程。本方法旨在解决强形式拉格朗日粒子法在求解不可压缩自由表面流动时关键的数值不稳定性问题，ISPG方法提供了一种稳健和有效的方法求解精确的结果，包括流固耦合。

回流焊工艺涉及多个设计因素，这些因素能够影响熔融焊点的最终形状，如焊点体积、恢复力、表面张力、接触角、焊盘厚度和焊盘尺寸等，采用ISPG方法进行模拟时能将这些因素都考虑在内。

焊点示意图

回流焊分析结果（pcb板翘曲）

使用基于节点云的网格重划分和节点删除与插入的算法用于处理焊料拓扑形状的变化，包括焊料桥接和焊料分离以及非常复杂的边界条件，比如尖角。仿真计算结果与理论分析结果吻合较好，表明该方法可用于SMD/NSMD焊点回流形状的预测。该研究为设计人员准确预测回流焊过程中焊点的液体形成提供了基本指导。同时，最近自适应ISPG方法在各种粘接接头和涂层问题中的粘胶流动模拟中的同样有着成功的应用案例。欢迎报名参加。

面向受众：电子封装、加工制造、汽车及零部件行业、科研院所，以及所有感兴趣的用户

会议时间

2023年4月21日 10:00-11:00

会议方式

网络研讨会/免费报名参加

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来源：安世亚太

LS-DYNA 汽车电子理论

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首次发布时间：2023-04-21