首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
首页
/
文章
/
详情
担心长时间使用手机温度过高?SOLIDWORKS热分析做出科学解答
武汉宇熠
1年前
浏览5142
关注
随着手机的发展,高功率高发热的芯片也更多的被
用在机体中。
作为普通消费者,在购买手机的时候不会太在意手机的发热量。
通过本次的案例模型,将展示手机的芯片发热给手机表面温度分布带来的影响。
同时还将在后续的一个视频中了解液冷手机为什么会出现在大众视野中,并且分析液冷对手机热分布起着怎样的影响。
普通手机其
CPU位置普遍位于手机上半部分,工作时基本也是产热大户。
我们根据大致的常温环境参数,采用SOLIDWORKS热力分析,模拟手机工作时的温度分布情况。
从分析结果上看,明显手机上部分温度高于下部分,符合我们预期结果。但是从这温度分布图中也可以清晰反映出,这样的手机在使用过程中舒适度将不会太高,如何改进将成为各大手机厂商新课题。
来源:武汉宇熠
登录后免费查看全文
立即登录
芯片
Zemax
MCGrating
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2023-05-28
最近编辑:1年前
武汉宇熠
光机电领域优秀供应商
关注
获赞 342
粉丝 241
文章 856
课程 9
点赞
收藏
0/200
清空
提交
还没有评论
课程
培训
服务
行家
压力容器有限元分析流程讲解
MATLAB通信工程师的必修课 第三章 传输技术 第二部分
2023仿真知识周(二):学犀牛和Grasshopper年薪30到60万是如何练成的
大学本科课程 现代通信系统概论(上)
相关推荐
WBBGA基板设计:最新芯片基板设计与封装Wire Bond设计规范,项目评估、项目设计、项目后处理
电子工程师PADS进阶必修课25讲:AM335X核心板高速PCB设计案例实操
从零开始学散热——实例、方法和思维,为工程师梳理热设计仿真学科框架
采用变密度法拓扑优化设计传热树:大幅提升传热效果
一款强大的全波求解器ANSYS SIWAVE 的入门教程
最新文章
EMC整改必知||电磁兼容三要素和三规律
电路图符号超强科普,轻松看懂电路图!(推荐收藏)
世冠科技携国产电控系统设计与仿真工具链亮相第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会
Ansys Zemax OpticStudio 软件介绍
芯片业者:没有懂王,我们就不可能上市
热门文章
春招进行时:仿真人才库电磁仿真工程师内推专场(含社招)
预测元器件温度的十大技巧
结构工程师双证研修班
金锡合金焊料的优势以及其特定用途
数字之“索”|守护汽车智能安全
其他人都在看
盘点·近十年来国外各公司推出的碳纤维产品
几种常见的热仿真软件
Abaqus分析常见问题及解决方法(2):零主元和过约束
ABAQUS中Cohesive粘聚力模型的2种定义方式(附案例操作步骤)
仿真工作者必须知道的15款开源软件!
VIP会员
学习
福利任务
兑换礼品
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线:
4000-969-010
邮箱:
service@fangzhenxiu.com
地址:
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部