首页/文章/ 详情

担心长时间使用手机温度过高?SOLIDWORKS热分析做出科学解答

1年前浏览5142
   
   

 

 
随着手机的发展,高功率高发热的芯片也更多的被用在机体中。作为普通消费者,在购买手机的时候不会太在意手机的发热量。通过本次的案例模型,将展示手机的芯片发热给手机表面温度分布带来的影响。同时还将在后续的一个视频中了解液冷手机为什么会出现在大众视野中,并且分析液冷对手机热分布起着怎样的影响。  

   
     

   

     
普通手机其CPU位置普遍位于手机上半部分,工作时基本也是产热大户。我们根据大致的常温环境参数,采用SOLIDWORKS热力分析,模拟手机工作时的温度分布情况。      
     

 

从分析结果上看,明显手机上部分温度高于下部分,符合我们预期结果。但是从这温度分布图中也可以清晰反映出,这样的手机在使用过程中舒适度将不会太高,如何改进将成为各大手机厂商新课题。

来源:武汉宇熠
芯片ZemaxMCGrating
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2023-05-28
最近编辑:1年前
武汉宇熠
光机电领域优秀供应商
获赞 342粉丝 241文章 856课程 9
点赞
收藏
未登录
还没有评论
课程
培训
服务
行家
VIP会员 学习 福利任务 兑换礼品
下载APP
联系我们
帮助与反馈