汽车电子热设计仿真技术专题研讨会圆满落幕！
上海安世汇智2023年首期“汽车电子热设计仿真技术专题研讨会”如期而至。在活动现场，围绕热测试技术、热测试硬件设备、电子设备热设计经验、热设计仿真案例等内容展开了深入的分享与交流。
热测试能够准确的提供仿真需要的输入参数与关键条件，上海安世汇智高级工程师高征宇向来宾们展示了热测试仿真结合应用案例，介绍了热分析仿真及其优化解决方案，涉及ANSYS ICEPAK、Maxwell、SIwave等软件的协同。
ANSYS ICEPAK将先进的求解器技术与健壮、自动化的网格技术糅合在一起，是一款能够让工程师可以快速地执行电子设备的传热与流动分析的仿真工具，针对PCB，IC的散热系统能够提供高效以及精准的建模。
特邀嘉宾鲁欧智造技术专家周爱军为大家带来了关于热测试相关标准的专业解读，共同探讨热模型及数字孪生技术在热测试领域的应用，详细讲解了电压法测试结温原理和瞬态热测试原理（结构函数的应用）、散热部件的测试与参数评价等内容，同时分享了瞬态热测试系统（CX）与半导体功率循环老化机（CX-PC）等创新技术。
特邀嘉宾航天科工高级工程师代炳荣分享了其在电子设备热设计工作上总结的经验。在当前发展趋势下，电子设备的体积尺寸会越来越趋于小型化，整体热流密度相应逐渐升高，带来的潜在热风险越来越大，热问题在整个研制过程中的重要性会变得更加突出，所以整体上各个电子设备行业的细分领域对热管理/热设计的技术需求，会变的更加迫切。
热设计的基本流程包含需求分析、初步方案设计、详细方案设计、样机制作与测试、产品定型。涉及的技术理论主要有传热学、热力学、流体力学、稳态传热和瞬态传热。热设计主要技术路线主要有三个方向：散热设计、隔热设计、储热设计。
在工程实践过程中，经常会遇到热设计的输入边界不准确、部分设备热测试环节与仿真未能形成闭环、设备的设计尺寸空间/重量有限制等问题。代老师表示，热设计的难点不在理论上，更多是在理论基础上去应用，解决工程实践问题。
上海安世汇智流体仿真技术负责人俞斌根和大家分享了汽车电子热设计仿真案例，从被动散热热设计案例和主动散热热设计案例两个角度切入，分析其各自的基本条件、设计方式、评估重点，同时分享了如下经典案例：
被动散热案例：视讯设备热设计评估、LED电源、5G通讯设备、便携式医疗设备、全新电动机器人内部热设计；
主动散热案例：半封闭空间风冷逆变器热设计、控制器热设计、车载水冷OBC、多板卡集中布置机箱案例的风道评估和优化；
其他分析案例：电池包液冷相变分析、均温板内液相流动。
上海安世汇智在热设计领域，已经具备较为完善的的技术服务能力与人才培养能力。同时，已启动热设计生态平台的搭建工作，未来欢迎并期待有更多热设计优秀人才在这个平台上发光发热。
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