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手机:掌心世界 | 智能终端行业的破与立

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手机:掌心世界 | 智能终端行业的破与立

01    
智能终端行业趋势  

2007年1月9号,乔布斯拿着第一代iPhone站在了舞台上,通过创造性地把多种功能集成在手机中,打破了消费者对手机的印象,并由此拉开了智能终端产品蓬勃发展的大幕。随着行业的快速发展:硬件微型化、3G/4G/5G网络的普及、各类软件应用的成熟等等。智能手机作为智能终端产品的最主要代表已经达到了普及状态,2021年全球智能手机出货量达到13.5亿台。国内外的主流厂商均以手机产品为核心,全方位、多场景、多层次布局类似“1+X+Y”的智能终端生态体系,除智能手机之外,个人电脑、平板、VR/AR、智能车机、智能可穿戴设备、智能家电以及泛AIoT终端产品正在通过多设备协同、全场景生态融合,满足智慧生活的多种场景。

图1:智能终端行业趋势

02    
终端产品数字化协同创新需求及达索系统主张  

消费者体验是智能终端产品竞争力的核心。智能终端产品的创新,需要基于消费者需求、技术创新实现双轮驱动。具有市场竞争力的终端产品,既要提供全面的体验,更需要独特的差异性,这都需要一流的研发与技术加持。

图2:智能终端全面体验需求

而在过去的十几年中,终端类企业研发逐渐形成了多角色、跨专业、团队化的开发模式,各个专业领域应用各类工具和专用系统,基于IPD流程实现产品交付。但是到了今天,我们重新审视开发作业模式,发现从系统分析、UX设计、ID设计、结构开发、硬件开发、软件开发、仿真验证,到研发试制、认证测试、新产品导入,存在大量的专业工具和系统且其数据格式往往存在差异,打通这些工具和系统的成本非常高。产品的研发交付主要管控的是流程和交付文档,设计师与工程师在进行产品创新、设计开发等有价值的活动同时,需要花费大部分精力放在文档写作、数据转换,还有各种邮件、会议和流程等活动中。

达索系统3DEXPERIENCE平台支持智能终端产品研发创新的数字化,以基于模型的体系架构为支撑、以集成作业工具链为基础,定位为支持多角色多领域的一体化协同平台。通过设计数据的端到端拉通、多领域数字化协同及并行开发,大幅提升产品创新研发的效率和质量。

图3:达索系统3DEXPERIENCE平台创新协同

03    
智能终端产品典型数字化协同场景  

达索系统3DEXPERIENCE平台支持智能终端产品数字化创新覆盖作业链的主要过程,包括从最初的市场及技术洞察、创意设计、关键技术攻关,到多专业的协同设计、虚拟仿真验证、工艺及制造及市场营销。以下举例说明其中的几个典型的数字化协同场景。

第一个场景是基于CATIA 的用户体验设计和ID设计,随着智能终端产品工业造型对美与艺术的更高要求,达索系统“美即创造”的全优化工业设计解决方案基于人与自然和谐发展理念,采用先进的一体化的设计-仿真-制造技术手段来帮助实现全优化的仿生工业设计。基于CATIA的逆向工程、用户体验分析、全参数A级曲面设计等技术特长,可以大大提升智能终端产品的用户体验、造型效果和造型及架构布局的协同设计效率。

图4:基于CATIA的UX设计和ID设计

第二个场景是架构堆叠及结构设计,基于CATIA自顶向下的协同设计,可以直接复用ID设计成果,从整机、系统、专业、组块,构成模块化的产品结构,基于同一结构树,自顶向下实现多专业的协同设计,多专业间的数据实时同步、变更快速传递。另外借助CATIA强大的知识工程能力,可以基于设计标准和已有经验实现快速校核和知识重用。CATIA还提供基于云环境的xDesign,无需安装、随时随地打开网页即可进行在线协同设计,极大扩展了设计的场景。

图5:基于CATIA的堆叠及结构设计

第三个场景是针对智能终端产品的全面虚拟仿真验证。达索系统的MODSIM理念,支持在设计环境中直接、快速进行仿真,真正实现了设计仿真一体化。另外在达索系统3DEXPERIENCE平台提供覆盖结构、电磁、流体、热、声等多学科、多物理场的虚拟仿真验证手段,更加充分验证智能终端产品复杂应用场景下的功能性能要求、可靠性要求,满足芯片、多媒体器件、无线射频、整机、工程工艺等不同业务部门的仿真需求。并可提供SPDM和多学科仿真优化方案提升仿真精度、实现仿真自动化、多学科综合优化。

图6:智能终端产品全面仿真验证

第四个应用场景是3D数字化工艺规划及数字化制造,达索系统通过DELMIA DM提供3D可视化工艺规划,实现数字化环境的虚拟产品装配、虚拟设备/工装夹具的虚拟联调,并可通过数字化工厂建模、设备仿真、人因仿真和虚拟调试等手段实现全面虚拟试制,实现研发与制造系统的数字化融合。

图7:设计与制造数字化融合

智能终端产品的开发模式正从高度专业化分工合作转向全面数字化协同模式,基于达索系统3DEXPERIENCE平台的数字化能力,实现专业工具和工具之间、作业活动和活动之间、领域角色和角色之间,直至产品交付的上下游之间的全新协同模式,协同模式的演进必将驱动全新作业模式,实现智能终端产品在生命周期各阶段尤其是研发早期的快速迭代闭环,进而推动研发效率提升和产品创新。

图8:达索系统3DEXPERIENCE平台  
实现智能终端产品创新的主张  

-END-

来源:达索系统
CATIA芯片仿生知识工程工厂曲面DELMIA
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2023-05-04
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