干式电抗器线圈温升三维数值仿真研究

摘要: 本文采用CFX软件模拟干式电抗器绕组温度场。考虑了辐射、共轭换热等物理过程对温升的影响；加入了热电耦合方程，实现损耗、温度场、流场的耦合；对比计算分析了网格尺寸、端包封厚度、辐射及热电耦合等因素对包封温度影响。计算结果与实验结果吻合，证明了该方法的准确性，为干式电抗器温升设计研发提供依据。

关键字：干式电抗器、温升、辐射换热、耦合、数值仿真