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射频与天线-AEDT电热耦合设计流程与应用案例

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电子产品设计
热可靠性问题
电子产品的热管理-产品鲁棒性
电子产品热设计
电设计与热设计不同的工具
电子产品的多物理场仿真平台ANSYS AEDT
ANSYS电子桌面(AEDT)
• AEDT: 电磁场、热、电路、系统、结构统一的仿真平台
‐ 为电子产品仿真和优化提供统一的仿真环境
‐ 更方便的多物理场耦合流程
• 集成业界黄金标准工具ANSYS HFSS, Maxwell, Q3D, Icepak ,Mechanical等
AEDT Icepak
• AEDT Icepak热仿真求解器采用 ANSYS Fluent
• 统一的操作界面
• 支持电热双向耦合
AEDT Icepak设计流程
AEDT Icepak–电热耦合设计流程
AEDT Icepak – Electro-Thermal ACT
HFSS-Icepak电热耦合案例
滤波器
天线阵列

HFSS-Icepak电热耦合仿真流程

小结
• 集成于电子桌面下, 更注重电和热的耦合, 更适合电工程师的操作习惯
• 电的设计阶段就可以考虑一部分热设计的问题, 缩短总体研发流程
• 与 HFSS, Q3D, Maxwell, DCIR(beta) 实现电热双向耦合



深圳市优飞迪科技有限公司成立于2010年,是一家专注于产品开发平台解决方案与物联网技术开发的国家级高新技术企业。

十多年来,优飞迪科技在数字孪生、工业软件尤其仿真技术、物联网技术开发等领域积累了丰富的经验,并在这些领域拥有数十项独立自主的知识产权。同时,优飞迪科技也与国际和国内的主要头部工业软件厂商建立了战略合作关系,能够为客户提供完整的产品开发平台解决方案。

优飞迪科技技术团队实力雄厚,主要成员均来自于国内外顶尖学府、并在相关领域有丰富的工作经验,能为客户提供“全心U+端到端服务”。


来源:IFD优飞迪
ACTMechanicalFluentIcepakMaxwell电路电子热设计数字孪生
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首次发布时间:2023-04-07
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