清水观察室：中国正在尖端半导体技术上猛追！

中国大陆的半导体产业正在在尖端领域提升实力。在中国台湾、韩国和美国半导体企业领先的逻辑（运算）和存储芯片等领域上快速追赶，在基础研究领域，中国大陆也在迅速提高存在感。危机感加强的美国于2022年10月启动了半导体和制造设备的广泛出口管制。如果中美对立加深，中国大陆决心实现整个半导体行业本土化！

在学术上，在2月举行等国际学术会议“ISSCC”上，从入选的各国和地区的论文篇数来看，中国大陆超过美国和韩国，首次跃居首位。大学的入选篇数增加，中国大陆的份额达到29.8％，与2022年的14.5％相比大幅上升。

在影响中长期技术开发能力的基础研究领域，中国大陆半导体的实力也在稳步提高。以纳米（纳米为10亿分之1米）级的微细化技术为代表，从材料到制造设备，半导体均需要高精度的产业积累。中国大陆在制造和设计方面起步晚，但采用媲美美台韩各领域龙头企业的性能和技术的中国大陆企业在增加。代表性案例是用于长期存储的NAND型闪存领域。韩国三星电子、日本的铠和美国美光科技等一直领先，但中国的长江存储科技在该技术方面迅速追赶。

从闪存来看，微细的电路形成在结构上日趋困难，正在将存储单元层叠加起来，以提高存储密度。在2022年各企业先后超过200层的产品，加拿大调查公司TechInsights在11月的报告中表示，“作为200层以上的产品，我们确认到第一个生产的是长江存储，在技术层面，长江存储已跟上领先阵营。”

在承担高速运算处理的逻辑芯片领域，中国大陆企业也在发动攻势。在人工智能（AI）等不可或缺的GPU（图形处理器）领域，壁仞科技8月推出了新产品，该新产品与美国英伟达的“A100”相比，在速度上达到其2倍的性能。

微细化技术也具有逼近最尖端产品的势头。代工企业中芯国际采用“7纳米”技术的产品得到确认。现在，只比可以量产等最尖端产品“3纳米”落后2代，作为代工厂商，仅次于台积电和三星电子。

面对从研究开发到电路设计、制造能力，在半导体尖端技术上开始跃进的中国大陆，美国正在加强危机意识。

近日，美国总统拜登在国情咨文中再次表达了对中国尖端科技的抗衡态度，强调为了防止技术被用于敌对目的，将与盟友合作进行限制。此外，拜登还提到考虑半导体限制措施，这也让我们不禁想到2018年以来，美国不断加强的对中国贸易限制。特别是在2022年发布的对华管制中，针对中国尖端半导体开发和制造的制约更是加深。这一系列的措施，不仅直接影响了中国高科技企业的发展，也给世界范围内的半导体产业链带来了影响。

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