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即将直播:芯片封装基板设计规范与案例应用讲解(4月2日)

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导读:芯片封装基板设计是保障芯片封装质量和性能的基础,也是保证芯片可靠性的重要手段。好的芯片基板设计可以提高芯片的性能和稳定性,同时降低 制造成本,4月2日19时30分,仿真秀2023芯片设计仿真技术交流月探索芯片结构散热/可靠性/信号完整性解决方案第2期讲座将带来芯片封装基板设计规范与案例应用讲解报告》,详情见后文。以下是一些常见的芯片基板设计注意事项:
一、芯片基板设计规范有哪些?

1、选择适合的材料

选择适合的基板材料可以提高芯片性能和稳定性,常用的芯片基板材料有BT和ABF等。在选择材料时,需要考虑芯片本身的特点和应用要求,并根据不同材料的特性和影响选择最适合的材料。

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2、合适的基板布局

基板布局是芯片设计中必不可少的一个环节,布局需要符合电路原理图,同时需要考虑布局对信号传输的影响、尽量避免电磁干扰,保证信号完整性和电源完整性。

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3、合理的线宽线距

在芯片基板设计中,高速和敏感信号的线宽线距需要经过SI9000进行模拟,走线的线宽和线距直接影响信号的阻抗、噪声和信号完整性,另外,走线需要满足板厂的工艺能力。

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4、合理的电流和散热处理

芯片基板中的电流和散热处理也是需要特别注意的,在设计时,需要注意分布电容的位置、电阻器的布局、接口位置以及信号采集电路的布局等。同时,需要注意芯片的散热问题,采用合适的散热方式,以保证芯片的稳定性和可靠性。

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此外,芯片基板设计需要符合相关的标准。例如:美国电子协会 IPC 会发布一些与基板相关的标准,包括 IPC-2221、IPC-2222 等。在芯片基板设计中,遵循这些标准可以提高设计品质和可靠性,使得芯片的性能和稳定性都得到更好的保证。当然一个良好的芯片基板设计需要包括设计、制造和测试过程的控制,在制造基板的过程中,需要对打线、点胶、焊接等不同的工艺过程做好控制,以保证最终封装质量的稳定。

总而言之,芯片基板设计是保障芯片质量和性能稳定性的必要手段,在设计时需要考虑以上几个方面,以确保芯片基板的高品质和高可靠性,从而为紧跟时代科技发展步伐、提高芯片品质打造坚实的基础。

二、芯片封装基板设计公开课

为了帮助工程师朋友更好理解芯片封装基板设计规范与案例应用,仿真秀2023芯片设计仿真学习月第二期讲座将邀请平台资深讲师带来以下讲座,以下是具体安排:

芯片设计仿真(二):芯片封装基板设计规范与案例应用-仿真秀直播

(完)

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来源:仿真秀App
电源电路信号完整性电子电源完整性芯片焊接材料控制
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首次发布时间:2023-04-04
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