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中兴:基于Icepak的智能家端产品散热结构设计与优化

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家端产品背景介绍
我们的产品
智能家端产品特点:家端产品尺寸小、性能要求高、迭代时间短、温度敏感。

痛点问题与解决思路
创建仿真散热结构设计平台
平台简介

平台流程

平台可靠性验证流程
项目1首次仿真与实测

项目2仿真实测再次验证
项目实践-降成本
光路由器方案仿真指导设计
光路由器原始方案与方案1仿真分析
光路由器方案2与方案3仿真分析
路由器方案4与方案5仿真分析
光路由器最终方案仿真与实测总结
路由器2原始方案仿真与实测分析
路由器2三种裁剪方式仿真与实测对比
项目实践总结
设计优势
仿真快速、准确,开发流程已嵌入仿真,通过光路由器仿真数据可以看出,主要芯片温度仿测温差最大在2.8度,最小在0.3度,仿测趋势一致,准确度高,仿真仅需45。
存在问题
对于较复杂的项目仿测差异较大,这是由于仿真参数不准确,仿测环境有差异有关,需要根据具体情况多次调试才能仿测一致。
后续需要研究的方向
1、温差偏大问题的研究,主要分成三个方面:
2、充分发挥热仿真在产品设计中的作用:




深圳市优飞迪科技有限公司成立于2010年,是一家专注于产品开发平台解决方案与物联网技术开发的国家级高新技术企业。

十多年来,优飞迪科技在数字孪生、工业软件尤其仿真技术、物联网技术开发等领域积累了丰富的经验,并在这些领域拥有数十项独立自主的知识产权。同时,优飞迪科技也与国际和国内的主要头部工业软件厂商建立了战略合作关系,能够为客户提供完整的产品开发平台解决方案。

优飞迪科技技术团队实力雄厚,主要成员均来自于国内外顶尖学府、并在相关领域有丰富的工作经验,能为客户提供“全心U+端到端服务”。


来源:IFD优飞迪
Icepak芯片数字孪生
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2023-03-22
最近编辑:1年前
优飞迪科技
赋能新仿真,创优新设计
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