SMT生产中印刷段的常见不良分析

最近有很多人小窗我，想要了解一下关于SMT实际生产操作时的一些技巧。应大家要求，望友就来和大家聊一下关于印刷段常见的不良及分析方法，希望能对大家的工作有所帮助。

SMT生产中70%左右的不良都是由印刷引起的（原材不良除外）。因此，保证良好的印刷是确保SMT段品质的关键

一． 锡少:

现象：需印刷位置的一部分没有印刷锡膏。

原因：

      1. 锡量不足。

          需确保印刷过程中锡膏呈滚动状、直径大于1CM。

      2.钢网堵塞。

         确认钢网底部是否有异物堵塞部分开孔？

      3.基板异物。

         印刷位置有无明显的灰尘异物等

      4. 清洗模式、次数。

          确认锡少不良是否发生在每次清洗完钢网之后？请确认模式及IPA喷洒量.

       5. 锡膏流动性。

           确认锡膏流动性是否良好？可使用搅棒搅拌后提起，观察锡膏是否能够垂直下落，以此判断流动性是否良好.

二． 漏印:

现象：需印刷位置没有印刷锡膏。

原因：

      1. 锡量不足。

          需确保印刷过程中锡膏呈滚动状、直径大于1CM。

      2.钢网堵塞。

          确认钢网底部是否有异物堵塞部分开孔？

      3.基板异物。

          印刷位置有无明显的灰尘异物等？

       4. 清洗模式、次数。

          确认锡少不良是否发生在每次清洗完钢网之后？请确认模式及IPA喷洒量。

       5. 锡膏流动性。

          确认锡膏流动性是否良好？可使用搅棒搅拌后提起，观察锡膏是否能够垂直下落，以此判断流动性是否良好。

       ……………

一般情况下，不建议对印刷主要参数（速度、压力、脱模）进行修改，虽然有时候修改后确实能生效，但问题的根本原因并非在此。

因此，对于工程人员来讲，要遵循先动后静、先硬后软的原则；一定要先确认不良实物再进行分析，善于在过程中发现原因是至关重要的，对策完成之后，将经验总结并教育下属，避免后期出现同等不良现象。

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