印刷段常见的不良及分析方法之桥接

今天，望友继续和您探讨下印刷段常见的不良及分析方法，希望对大家的工作能有所帮助。

桥接：

现象：相邻两焊盘上的锡膏连接。

原因：1. 锡量过多。

需确保印刷过程中锡膏呈滚动状、直径大于1CM。）

2. 异物。

   确认基板表面及钢网底部接触部分无明显的异物。异物容易造成钢网和基板之间的间隙过大，印刷过程中锡量流入过多造成桥接。

防止此情况发生可从两方面入手：

1. 投板前确认表面无异物，静电毛刷等也要检查。

2. 钢网清洗模式及擦拭纸检查。有可能是没有IPA了或纸张用完，擦过一次后有残留的锡膏存在表面，再次擦拭时有可能会将锡膏留在钢网底部，易造成桥接。擦拭纸、IPA的及时更换、添加很有必要。

    3. 刮刀压力过大。刮刀压力过大容易将锡膏过多的挤入开孔中印刷到基板上。  

       …………….

      因此，对于工程人员来讲，要遵循先动后静、先硬后软的原则；一定要先确认不良实物再进行分析，善于在过程中发现原因是至关重要的，对策完成之后，将经验总结并教育下属，避免后期出现同等不良现象。

  大家有什么想要了解的请小窗我，无论是关于望友的电子制造NPI系列软件，还是电子制造行业知识都可。望友的所有优秀工程师们都将为您一一解答！