防焊层（Solder Mask）分析在ICT测试中的重要性

从事PCB设计或者工艺的工程师们都知道，防焊层（Solder Mask ）在PCB上的作用：减少PCBA组装焊接过程中短路缺陷的发生，保护线路板不受外界环境的侵蚀（氧化），延长电路的使用寿命等。 

要达到如上目的，PCB线路板除了元器件焊盘外，其它所有线路铜箔都应该被防焊层覆盖，以达到最大化保护电路的目的。

    但这样测试工程师就麻烦了， ICT测试原则上不允许使用元件脚焊盘（插件脚除外），那么就没有可以用于ICT测试的焊盘了，也就不能被ICT测试，产品不经过相关测试，品质就无法的到保证。 

要如何解决该问题了，设计工程师会在PCB上设计一些特殊焊盘，在防焊层对应位置也会打开，这些焊盘不用于焊接元器件，而是专门用于ICT测试（俗称测试点）。或者因为线路密度原因，设计工程师会不另外设计测试点焊盘而是把相关过孔焊盘（VIA）上的防焊层打开，供测试工程师当测试点使用。 

这就意味着在PCB板上没有覆盖防焊层的焊盘（包含测试点焊盘和VIA过孔焊盘），才是可以用于ICT测试的位置。这就是测试工程师在使用工具软件分析测试点位置时，必须分析被选择用于测试的焊盘是否被防焊层覆盖，以及防焊层开窗尺寸是否满足要求。 

有个问题是防焊层数据会被制造端的工艺工程师根据实际工艺的要求来修改，以便达到最佳工艺目的，而这部分修改是不会也无法返回到设计数据里面。这就导致即使测试工程师使用设计数据来分析测试点时做了放焊层分析，也有可能出现不准确的情况，设计数据里的开孔位置实际PCB板上又覆盖了防焊层，或者反之情况也会出现，这种情况困扰着测试工程师该如何做防焊层分析。 

(下图防焊层来自CAD数据)

(下图防焊层来自Gerber数据)

VayoPro-Test Expert在为测试工程师提供精确分析防焊层时，同时支持测试工程师使用Gerber数据中的防焊层来分析（因为PCB是依据Gerber数据制造出来的），而不是单一的依据设计数据中的防焊层，这样可以帮助测试工程师达到最佳测试选点，解决工程师的难题。