SMT编程之PCBA贴装元件角度探讨

面对PCB设计软件众多、SMT贴片机品牌众多、元件包装方式的不确定性，对于SMT工程师来说，如何保证PCBA上贴装元件角度的正确性，一直以来是一个颇具挑战的课题。

那么，是否能够找到一种简便、快捷的方式，来解决SMT贴装过程中的角度困惑呢？让我们一起来探讨下吧。今天，我们先看下与之相关的专业知识。

PCB封装库

它是指将要装在PCB板上的实际器件在PCB板上要占用的形状，通常由焊盘、丝印、极性点等组成，是PCB设计软件的库文件之一。表面粘贴式封装（SMT）元件的PCB封装外观如下图所示：

元件影像库

它是根据SMT元件封装转换成SMT贴片机能够识别的数据，通常包括长、宽、高、引脚数及尺寸、极性等，是贴片程序的库文件之一。贴片时贴片机上照相机获取器件图像，处理后与事先存储在程序中的元件影像数据进行对比分析，从而完成检验元件正确性、补正偏移量等工作。

元件包装角度

SMD元件有三种包装方式：卷盘装、管装、Tray盘装。为方便自动贴装，同一包装方式下，元件的放置方向是一致的，即是包装角度。

元件贴装角度

它是SMT程序中，用来指导机器Theta轴旋转角度的数据，即告诉贴片机按什么方向将元件贴到PCB上，它是一个变量，受PCB封装库角度、元件影像库角度、元件包装角度的影响。