生产过程中抛料的现象和原因分析（二）

今天，望友继续和您了解下生产过程中抛料的现象和原因。

2：图像处理不过：

1) 元件长度/宽度超出公差范围

这类报警针对chip物料，如0201，0402，0603等。a：GF中size和tolerance大小设计与实际物料偏差过大，需另存GF再加修改GF或teach元件。b：相机本身偏暗或物料来料偏暗，需调整光亮度。c：料枪不良，在送料过程中导致物料侧翻、翻身或直立。需要更换料枪或检查是否需要或撤出垫片。d：吸嘴脏或吸拾位偏差，背景干扰导致元件误测。需清洁吸嘴或补正吸拾位。

2）元件超出取料偏差（管脚）

针对于带管脚的IC类元件。a：查看GF中group和tolerance设置是否正确，需按实物进行测量设置。b：光亮度设置是否合理，太亮或太暗都会影响精度。c：吸拾位是否存在偏差。可以补正元件位置，或增加feedertolerance.

3）视觉系统没有提供测量结果

a：查看相机是否有问题，如相机灯不亮或检查排线及头板接触是否OK。

b：吸嘴上无元件。查看吸嘴设置是否合理，要不要降速。

c：GF设置是否合理，特别类似像网罩一类的大元件。

d：采用合理的元件类型；

还有如rv/d计数错误，bottom senser故障，PCB边框断裂或放反也能造成抛料。

针对rv/d计数错误，当报rv/d计数错误时，在抛料一栏虽然不会显示抛料，但在实际过程中，会将报警的segment上的物料抛掉