DFM软件之阻焊开窗分析

细间距IC在制程中容易发生连锡现象，原因可能是PCB供应商没有做阻焊开窗。

一般单独的焊盘都需要单独的阻焊开窗，特别是IC焊盘间距比较小的时候，一般焊盘间距0.2mm以上的，目前供应商基本都可以加阻焊开窗。

VayoPro-DFM Expert可以分析是否有阻焊开窗，在设计阶段有效预防没有阻焊开窗而引起的制程连锡问题，减少生产过程中的返工和浪费。

在DFM Expert软件中，如果你发现如下所示图形，则是供应商已做阻焊开窗，则开窗（Pocket Solder Mask）。

如果显示如下图形，则是通窗（Gang Solder Mask），即没有阻焊开窗。那么你必须与设计部门联系，进行修改。