SMT 印刷参数对锡膏印刷质量的影响

刮刀压力、刮刀速度、脱模速度三个印刷参数对印刷锡膏质量的好坏影响很大。PCB上大多数焊盘所印刷的锡膏随印刷工艺参数变化的表现好坏是一致的，但是针对部分细长、间距小的焊盘，这种表现差异更加明显，并且不良印刷的风险更大。

一、 刮刀压力

刮刀压力在确保高于锡膏内部压力的前提印刷下，对锡膏印刷质量没有明显影响，但过高的刮刀压力会影响钢网和PCB的对位精度，以及使钢网和刮刀磨损程度加快。同时，印刷出的锡膏体积随着刮刀压力的升高而先增大后减小，锡膏高度随着刮刀压力的升高而降低。

二、 刮刀速度

刮刀速度对印刷质量影响很大，印刷质量随着速度的提高而降低，主要表现在漏印、短路等。同时，印刷出的锡膏体积随着刮刀速度的升高而先减小后增大，锡膏高度与刮刀速度没有太明显关系。

三、 脱模速度

印刷质量随着脱模速度的升高而降低，主要表现为QFP、SOP等细长焊盘上印刷的锡膏造成拉尖、堵塞钢网开孔并造成漏印。同时，印刷出的锡膏体积随着脱模速度的升高而先增大后减小，锡膏高度随着脱模速度的升高而先升高后降低。

结合锡膏印刷过程和锡膏的粘度特性，经分析确定各工艺参数对印刷的影响是由锡膏触变性、内部压力综合造成的。

以上可为实际生产提供参考，以便准确设定印刷参数，使生产线生产出合格产品。

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