SMT生产不良分析、对策 : Chip电阻反贴

SMT生产中，随着机器性能、材料、工艺方法等不同，经常发生诸多不良。当不良发生时，工程人员需要准确快速的分析出原因并且及时地进行对策。应将不良按照工段分类，分为：印刷不良、贴片不良、回流不良。在之前的文章中我们有解说过关于印刷段的某些典型不良的原因及对策。本次，我们将介绍关于贴片方面的常见的不良——Chip电阻反贴。

贴片环节，除偏移、极反、飞件等常见不良外，还有一些比较典型的不良，其原因往往不能被准确的分析出来。做过SMT工程的人应该都遇到过Chip电阻反贴的现象，相信也都有解决办法。下面，本人简单介绍下关于解决Chip电阻反贴问题的分析步骤：

首先，应该确认不良实物，是否因其他不良或人为因素导致电阻反贴？（有经验的人，一看便知。）在分析所有不良之前，必须得先排除人为因素，此处不做解释。

其次，通过查看不良的实物基板，我们需要找到一些规律。比如：反贴的位置是否固定？（总是在某一个位置出现或某个区域出现？）反贴的元件都是同一台机器？同一站料？同一个步骤？反贴的频率高低？有了这些排除条件，我们就能很快地找出原因。除上述现象外，我们还不能忽略实物材料的安装状态。

最后，依据观察的现象，做出相应的对策。大家有不同看法，也可以多多交流呀。

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