智能化编程SMT软件

SMT编程知识简介

在SMT编程过程中，我们经常接触到CAD文件和Gerber文件，它们是编程的重要输入源文件。它们究竟从哪儿来？又有什么区别呢？大家清楚吗？请看以下介绍。

1. CAD文件是由PCB设计的EDA软件直接输出或保存得到的文件

2. CAD文件中包括PCB各层的信息，网络连接信息，元件信息等，非常全面

3. CAD文件可应用于PCB的元件组装生产，产品测试等各个环节

4. Gerber文件也是EDA软件直接输出的文件

5. Gerber文件中包括PCB各层的信息，但各层之间相互独立，没有网络连接信息，元件信息，作用有限

6. Gerber文件主要应用于PCB空板的制造和Stencil方面

CAD与Gerber文件的比较

从以上比较可以看出，CAD文件相对于Gerber文件，信息更全面，对提高编程效率和程序质量有很大的帮助，所以建议编程时尽量选取CAD文件作为输入源，能够达到事半功倍的效果。

CAD文件的类型

目前EDA软件较多，因此CAD文件的类型也很多，常见的类型有 (注：用记事本将CAD文件打开后，可根据文件内容来识别CAD文件的类型)

在SMT制造中，对不同的电路板设计，需要选择使用不同的生产工艺，在达到预期品质的前提下，降低工艺复杂度，减**造成本。下面一起探讨一下五种不同生产工艺：单面一次回流焊工艺、双面一次回流焊工艺、双面二次回流焊工艺、双面混合工艺、波峰焊工艺。

SMT的生产工艺概述（一）：单面一次回流焊工艺

工艺示例图：

从上示例图可以看出，该工艺简单，对设备配置需求都不高，一般简单的消费类电子产品大部分采用该类设计，并使用该SMT生产工艺。

PCB设计特点：PCB只有一面设计有元器件，且都为SMD元器件，另外一面没有设计任何元器件。

工艺特点：单面印刷锡膏，一次回流焊接。

SMT的生产工艺概述（二）：双面一次回流焊工艺

工艺示例图：

从上示例图可以看出，该工艺复杂，对设备配置需求高，但特点是它最大化的缩短了SMT制造周期和降低了制造成本；一般复杂的消费类产量较大的电子产品会采用该类设计（例如打印机等），并使用该SMT生产工艺。

PCB设计特点：

PCB A面设计以体积较大的元器件为主（例如QFP,BGA等）

PCB B面设计全部为体积较小片式元件

工艺特点：双面印刷锡膏，A、B面焊点同时进行回流焊接

SMT的生产工艺概述（三）：双面二次回流焊工艺

工艺示例图：

从上示例图可以看出，该工艺较复杂，需要回流焊接两次，如果设备数量配置受限，可以分两次完成；一般的消费类电子产品会采用该类设计，并使用该SMT生产工艺。

PCB设计特点：

PCB A面设计以体积较大的元器件为主（例如QFP,BGA等）

PCB B面设计为体积较小元件（例如片式元件，SOT23，SOP等）

工艺特点：双面印刷锡膏，A、B面焊点分两次分别进行回流焊接

SMT的生产工艺概述（四）：双面混合工艺

工艺示例图：

从上示例图可以看出，该工艺过程较复杂，加入了点胶工艺和波峰焊接工艺，如果过程控制不好，会出现很多不稳定的品质问题；如果设备数量配置受限，可以分两次完成SMT贴装部分；一般的消费类电子产品会采用该类设计（例如家用电器等），并使用该SMT生产工艺。

PCB设计特点：

PCB A面设计有SMD和通孔插件等

PCB B面设计为SMD元件（例如片式元件，SOT23，SOP等）

工艺特点：单面印刷锡膏，A面焊点依靠锡膏回流焊接，B面焊点依靠波峰焊接

SMT的生产工艺概述（五）：波峰焊工艺

工艺示例图：

从上示例图可以看出，该工艺过程较简单，用点胶工艺和波峰焊接工艺替代了锡膏印刷和回流焊工艺；一般的低端的消费类电子产品会采用该类设计，并使用该SMT生产工艺。

PCB设计特点：

PCB A面设计只有通孔插件

PCB B面设计为SMD元件

工艺特点：无需印刷锡膏，所有焊点依靠波峰焊接

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