如何快速检查钢网开口面积比是否符合 IPC7525？

致立于 SMT 行业、奋斗在工艺岗位的朋友们深知诸如：漏印、少锡、拉尖等常见印刷问题（如下图所示），可谓是既见惯不怪又让人十分头疼的事儿……解决途径大多是，经过分析验证，最终通过优化钢网开口大小、钢网厚度、钢网材质来做改善。事实证明，这些问题的根源在于：在钢网设计阶段没有充分考虑 IPC7525 规范中的开口面积比和宽厚比。

图一 印刷不良实例

在 IPC7525 规范中，针对面积比和宽厚比这两个重要参数，给出了详细计算公式，如下图二所示。在实际印刷过程中，当钢网和 PCB 分离的时候，锡膏处于被两者争夺的状态，即：锡膏将被转移到 PCB 焊盘上，或留在钢网开孔的孔壁内。研究表明：当面积比（即开口面积与钢网孔壁面积比值）大于 0.66，且宽厚比大于 1.5 时，锡膏才能很好地释放到 PCB 焊盘上。这个比值越大，锡膏转移率越高；反之，就会出现图一中少锡、拉尖、漏印等印刷问题。

图二 面积比和宽厚比公式

做为一名 SMT 工艺工程师，即使已知“面积比和宽厚比的最佳条件”，但面对成千上万的开口，在没有专业工具软件的前提下，要想实现“验证每一个开口是否符合 IPC7525 标准”，是极其不现实的。所以，只能等上线生产后，通过焊接结果才知道钢网设计的优劣。

聪明的工程师们，有的利用 excel 宏功能设计出了计算公式，如图三。这种方法虽然可以计算开口的面积比和宽厚比，但是也只能对个别开孔做检查，无法覆盖全部开孔，而且当面对复杂的开孔时，根本不适用。

图三 开口面积比和长宽比计算（excel方式）

从上面的现象中，我们可以看到，不是工艺师不知道怎么办，而是明明知道怎么办，但就是做不到……古人有云：工欲善其事，必先利其器。所以问题不在工程师，关键在于他们手上缺乏好工具。

行业痛点正是我们攻关的目标，望友 Vayo-Stencil Designer 钢网数字化设计软件方案，不仅颠覆了传统钢网设计到制造的流程，而且提供包含钢网验证等十几种功能，完美解决了电子行业在钢网方面存在的各种痛点。尤其在钢网开口检查方面，非常全面，检查项目30多项，涵盖钢网设计的所有问题，如下图四所示。

图四 VSD软件检查内容

利用望友Vayo-Stencil Designer软件，工艺师一键便可检查钢网潜在的焊接问题，提前预案，避免发生停线、质量问题、客诉等重大异常。

图五 Vayo-Stencil Designer软件