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阶梯钢网那些事儿~

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阶梯钢网就是在同一个网板上做成两种或多种厚度,从而达到对某些特定器件锡膏用量的精准控制,最终实现良好的焊接品质。阶梯钢网包含局部加厚STEP-UP和局部减薄STEP-DOWN 工艺模板。


局部加厚,是为了通过增加钢网厚度来增加锡膏的印刷量;而局部减薄,是为了通过降低钢网厚度来减少锡膏印刷量。阶梯钢网可兼顾各种封装对焊膏厚度不同需求,除了满足不同焊盘焊接时锡膏量的需求外,局部加厚钢网还可以克服一些零件脚位不够平整的问题,而局部减薄钢网则还可以有效地控制 FINE PICTH 零件脚短路的问题。




图1


图2


钢网决定了70%的焊接品质,一张开口设计优良的钢网对焊接是极为重要的,下面我将分享一些阶梯钢网设计经验,希望对业界同仁有所帮助。



一、钢网顶部加厚阶梯


  • 钢网顶部加厚阶梯边缘与阶梯内开口距离,K2一般为0.35-0.65,越小越好,越小对附近未加厚的开口影响越小;

  • 钢网顶部加厚阶梯边缘与阶梯外开口距离,高度每增加1mil,K1最少应增加0.9mm,K1越大越好;K1不满足建议取消加厚阶梯;


图3


二、钢网顶部加厚阶梯

  • 因元件太小,减薄区域应优先满足最小减薄阶梯尺寸K4,一般取15mm;

  • 钢网顶部减薄阶梯边缘内开口距离K1检查,高度每增加1mil,K1最少应增加0.9mm,K1越大越好,刮刀越容易将减薄区域的锡膏刮干净,减薄效果才好。


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三、钢网背面减薄阶梯

  • 钢网背面一般只做局部减薄阶梯,目的是消除印刷间隙,满足K1即可,比如以下情形:
    (1)PCB上贴了条码,印刷时会将钢网顶起来导致印刷偏厚,所以需要钢网底部减薄;
    (2)PCB线路上的阻焊偏厚,印刷时会将钢网顶起来导致印刷偏厚,所以需要钢网底部减薄;
    (3)二次印刷避让第一次印刷的锡膏(第二次印刷的钢网较厚)。



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四、阶梯台阶厚度

  • 阶梯台阶厚度h不能太大,不然印刷时会将刮刀顶起来,导致刮刀左右处开口的锡膏刮不干净;
    阶梯左右有其它元件,建议台阶厚度h不要超过0.05mm。

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考虑到篇幅,无法一一详尽。然而即便都知道,说起来容易做起来难,没有好的钢网开口设计软件辅助的情况下,做阶梯钢网设计通常是很耗时间的,尤其是诸如通讯板等尺寸大的PCBA钢网,一位钢网厂家专业的工程师要耗费约一天的设计时间,但也不敢保证完全与要求一致、不敢保证100%没有多开、漏开、开错的情况。


推荐使用望友 Stencil Designer 软件,具有独家专利技术,软件自动按照加厚/减薄汇总,一键自动生成阶梯区域,还可进行开口检查,大大节省工程师的设计时间,同时大幅提升开口设计品质。

图7


如有需求或对此感兴趣的朋友,欢迎随时联系我们~


注:为了配合内容阐述,小编从网络中借鉴优秀钢网原理图,特别声明,文中图 1-6 均来自于网络,如有侵权请告知删除,谢谢。





   

   

END


   

   

   



来源:Vayo望友
焊接控制
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2023-04-01
最近编辑:1年前
Vayo望友
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