令人头疼的DRQFN芯片焊接问题，该如何解决？

     

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如何改善DRQFN焊接问题

 

DRQFN、MQFN尽量布局在PCBA热变形较小的位置，如此可从源头减小热变形，具体参考下图。如果实在无法保证，建议增加板厚或提高PCB板材Tg值，并在试产时严格验证PCBA热变形量。

在此仅列举DRQFN焊盘设计方案，MQFN可参考。大焊盘设计时，钢网开口相应缩小，可从源头改善钢网开口面积比，确保印刷时稳定下锡。具体参数请参考下图中绿色文字说明。

接地焊盘开口适当避开排气孔(也可不避)，确保内排焊盘焊接宽度大于钢网开口宽度可预防假焊；确保内排焊盘焊接宽度小于焊盘宽度，可预防连锡和SMD焊盘焊锡溢流问题，因为较宽的焊盘可以承载较多焊锡，达到预防连锡。

DRQFN、MQFN元件焊接端子都比较小，建议炉温适当降低预热时间及温度，预留较多助焊剂活性给焊接段；炉温峰值温度不要超过245°，焊接时间控制在60-80秒，降温速率不要超过2.5°/秒。

以上是我曾专研十多年的经验分享，希望对行业同仁有帮助。也欢迎大家在评论区留言共同探讨交流。

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