钢网开口设计挑战花样繁多？不知道怎么应对速来取经！
钢网开口质量对焊接品质影响巨大，经验表明，约80%的焊接问题可以通过钢网开口优化得以改善。看似仅仅几百块钱的一张钢网，其所承担的使命一点不简单，关乎电子制造高质量发展。对于EMS工厂而言，钢网开口水平是其工艺实力的象征。
下面列举一些目前钢网设计存在的挑战：
预防印刷连锡；
印刷挑战：开口间距、长度、位置优化。预防SMD元件锡珠；
回流焊挑战：开口相对焊盘内缩，预留焊锡溢流空间。预防精密的SMD元件贴装微小偏位导致立碑、假焊；
贴装挑战：开口内距优化。预防SMD元件回流焊立碑、偏位；
回流焊挑战：开口长度、内距优化。预防SMD元件回流焊后微小偏位导致AOI误报；
AOI挑战：开口宽度优化。预防底部焊接元件SMD焊盘焊锡溢流导致连锡；
回流焊挑战：开口缩小、热焊盘开口比率优化，增加焊缝高度。预防底部焊接元件焊点产生大气泡；
回流焊挑战：开口分割、避孔、预留排气通道。预防超精密间距，微小焊端元件贴装微小偏位导致假焊；
贴装挑战：开口内距优化。预防焊锡张力导致元件偏位。
回流焊挑战：开口分割、缩小，减小焊锡表面张力。预防印刷连锡、毛边，SPI频繁报警。
印刷挑战：开口长、宽、间距优化。预防微小焊盘漏印、少锡；
印刷挑战：面积比、微小印刷间隙优化。预防微小间距元件印刷连锡；
印刷挑战：开口面积、开口位置优化。预防元件贴装后压连锡；
贴装挑战：开口间距、形状优化。预防回流焊连锡；
回流焊挑战：开口长、宽优化。预防小滤波器底部焊锡将元件顶起来导致两端假焊；
回流焊挑战：开口缩窄、焊缝高度优化。预防共面度差的元件假焊；
回流焊挑战：局部加厚。预防BGA、QFN HIP&HOP&NWO；
回流焊挑战：开口面积、钢网厚度优化。SMD元件防锡珠开口与贴装的矛盾（防锡珠开口有效提高元件贴装精度）；
钢网寿命，屏蔽框处的张力退化，张力持久性挑战；
微小开口焊点润湿改善：开口增大，增加锡量。
工欲善其事，必先利其器，要想应对这些挑战，不仅需要有经验的工程师，还得有个得力的开口设计工具软件，既能快速实现设计、又能实现标准化库管理。以下列举使用望友 Stencil Designer 软件设计案例：
案例1. 0402元件立碑、假焊改善
改善前开口（不良5%）
改善后开口（无不良）
案例2.连锡改善（器件贴装后连锡）
改善前开口（不良2%）
改善后 T 形开口（无不良）
望友 Stencil Designer 钢网数字化设计软件，不仅是一个开口设计工具，还可实现企业标准化开口库管理、工艺Know-how数字化。帮助工程师快速设计、帮助企业工艺经验传承与保护，下面介绍一下它的主要功能：
支持各种CAD数据：Altium、Cadence、Mentor、Zuken、ODB++、IPC-2581……
机器学习：读取已有钢网Gerber，快速创建中央开口库；
智能匹配：通过匹配中央开口库中，软件自动完成新钢网开口创建；
灵活设计：软件提供丰富的开口模型库，新开口设计时，只需选用模型进行参数化设置即可完成；
自动避孔：软件可一键完成自动避孔设计；
智能拼板：软件拥有望友专利技术，可自动完成任何复杂拼板设计；
衬底设计：快速完成衬底设计；
开口检查：全面的自动检查规则，自动校验开口设计疏漏与缺陷；
风险追溯：一键追踪问题开口应用记录，杜绝隐患。
