一周行业资讯速来查收！全球晶圆厂设备支出首次超过1000亿美元大关！

1. 安世半导体正式启动全新达拉斯设计中心。3月24日，闻泰科技旗下Nexperia（安世半导体）宣布，其位于德州达拉斯的全新设计中心正式启动。据官微介绍，达拉斯设计中心是安世半导体在北美地区设立的第一家研发机构，专注于开发模拟信号转换和电源管理IC。

2. 驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会。3月23日科创板上市委公告，合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称汇成股份）首发获通过。主营显示驱动芯片封装与测试，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。

3. 近日，吉利控股集团董事长李书福在接受采访时透露，吉利自主研发的中控芯片将在2023年实现装配上车。

4. 近日，广东省发展改革委公布“广东省2022年重点建设项目计划表”，2022年重点建设项目出炉，中芯国际、粤芯等项目在列

5. 近日，重庆市人民政府印发《重庆市战略性新兴产业发展“十四五”规划（2021—2025年）》，提出到2025年，重庆战略性新兴产业发展要实现多个目标，包括产业规模迈上万亿台阶、产业集群形成发展梯次、持续增强企业主体实力、显著提高产业创新能力等。

6. 近期，中科院合肥研究院智能所仿生智能中心在自主开发的软件平台上实现了3D视觉测量技术、视觉缺陷检测等技术的完美融合，解决了国内首款国产GPU——凌久GP102的外观检测问题。目前首台具有自主知识产权的BGA芯片外观检测设备已正式交付并通过验收。

7. 3月24日，ST意法半导体亚太区已对分销渠道发出通知，称由于原材料、能源和物流成本涨幅已经到达无法消化的程度，决定在2022年Q2期间对旗下所有产品线涨价，涨价对象还包括目前积压的订单。

8. 近日，据中建一局建设发展公司官网介绍，由该公司承建的上海天岳碳化硅半导体材料项目封顶。据“浦东发布”此前报道，该项目在达产年，将形成年产导电型碳化硅晶锭2.6万块，对应衬底产品30万片的生产能力。目前，该项目已被上海市发改委列入《2021 年上海市重大建设项目清单》。

9. 3月21日，国家发改委在其官网发布了《关于对“数据基础制度观点”征集意见的公告》(以下简称《公告》)，包括了构建数据基础制度的总体思路、数据产权、流通交易、收益分配、安全治理等制度规则共5大方面、28条内容。征求意见截止日期为2022年4月5日。

10. 3月23日，SEMI在最新发布的《世界晶圆厂预测报告》中指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长18%，达到1070亿美元。这也意味着全球晶圆厂设备支出首次超过1000亿美元大关。