拿捏！还不懂测试焊盘钢网开口？
测试焊盘钢网开口
在PCB钢网工艺中，工程师需要对过回流焊的器件焊盘进行钢网开口，以确保接下来的锡膏印刷步骤。
一般来说，只需要对器件焊盘进行开口即可。但是工程师有时候也会对测试点PAD进行钢网开口并上锡。
那么为什么我们需要对测试点PAD进行钢网开口呢？
首先我们了解一项工艺——OSP
OSP
OSP & OSP工艺
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众所周知，纯铜如果暴露在空气中会容易被氧化，因此电路板外层必须要有保护层。所以，就需要在电路板加工中进行表面处理。
表面处理工序成为PCB/PCBA行业必须的一道工序环节。
为了满足电子工业对于禁用铅的迫切要求，印刷电路板（PCB）工业正将表面处理从热风整平的喷锡（锡铅共晶）转移到其他表面处理，其中包括有机保护膜（OSP）、沉银、沉锡以及化学镍沉金。
由于OSP膜的优异可焊性、工艺简单易行以及低操作成本，被认为是最优的选择。
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OSP工艺简单来说，就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机薄膜。
这层有机物薄膜在焊接之前可以起到防止氧化的作用。在焊接的时候，加热焊盘导致温度升高，这层膜就会挥发掉，焊锡就能够把铜PAD和元器件焊接在一起。
再经过回流焊，波峰焊等工序后，测试焊盘处的有机薄膜会因为温度升高挥发掉一部分，但并不完全，测试焊盘上会有残留，在后期做测试的时候影响针点的连通性。
因此，OSP工艺的PCB板需要对测试点PAD进行钢网开口上锡，上锡后，测试点PAD处能够达到足够高的温度，助焊剂熔化的高温可以充分把膜挥发掉，这样测试针与测试点的接触也会更加充分，导通性更好，测试通过率也会越高。
正常的测试点大家直接按照其尺寸进行缩小进行开口即可，那么对于测试点PAD上有孔的情况，为防止漏锡就需要做特殊的开口。
高效方法
Vayo-Stencil Designer
针对这种情况，特别是当有偏位孔时，常规方法进行钢网开口较为麻烦，而望友的Vayo-Stencil Designer钢网设计软件中提供了专门解决这个问题的开口模型。
如下图所示，工程师直接输出两组参数，点击应用即可。
这样就完成测试焊盘偏位孔的钢网开口了，操作非常简单、高效。
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