今天我们来聊聊SMT的PIP工艺,也叫通孔回流焊工艺,即把插件器件通过表贴,在过回流焊的方式焊接,这里有个工艺要求,就是孔里面锡膏的填充率,根据IPC标准,填充率要75%以上。为什么行业里都把PIP工艺视为是个技术难点,大家看看行业一直是怎么做的。
传统的方式要求操作的人熟悉GC2000、CAM350、AutoCAD等,并且熟悉计算公式,费时费力,一般还需要经过几次试验后才能得出最合理的开口设计方案,对于新产品导入是不利的,那么使用望友Vayo-Stencil Designer软件可以怎么帮助到大家呢?
首先望友Vayo-Stencil Designer可以直接读取ECAD数据,能获取到孔的信息,在软件里面具备通孔回流填充率计算功能,涵盖丰富的钢网开口模型,设计后就可以直接检验填充率是否达标。
设计好后如何去检验是否会影响其他地方的钢网设计,接下来看Vayo-Stencil Designer是怎样是做的。
设计后可以在整个布局体现,我们根据周边开口可以进行调整优化开口图形及位置
那么每个开口设计规范是否需要人工检查呢,答案是不需要,Vayo-Stencil Designer 具有50+的检查规则可以对钢网开口进行检查。
总结:Vayo-Stencil Designer操作简单、功能全面,对PIP制程工序可以提供高效的解决方式,不管对资深专家还是工艺小白,都能快速设计出合理的钢网开口。
这只是Vayo-StencilDesigner的一个小功能,感兴趣的朋友点关注可以了解更多~
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