在我们用望友DFM软件分析数据的时候,会遇到部分物料没有实物模型器件的场景,这种情况下,我们就可以自己用望友提供的建库工具ComponentLibraryManager来创建模型,以下简称建库工具,今天在这里,我们演示一下如何用建库工具来创建一个BGA器件模型。
首先,我们打开建库工具,如下图,登录属于自己的账号,需要有编辑权限的账号;
登录后,在主界面,点击鼠标右键,选择新建;
选择新建后,首先需要创建的是本体,如下图所示,界面右侧封装类型设置设置好对于的封装类型以及封装子类型,我们要创建的是BGA,所以封装类型选择BGA,子类型如果没有适合,可以选择other,如图所示
一般SMD器件,本体延伸方向选择默认纵向即可,抬升高度,需要在提供的器件手册上查询,如图所示,红色标记位置即为抬升高度,这里的数值是最大值与最小值,我们取中间值即可;
本体形状,根据实际情形选择,我们选择的这个模型,从手册上看,本体应该是矩形的,所以,本体形状我们选择矩形;
接下来,我们就要输入本体的长度宽度及器件高度等数据信息,这些数据也需要在器件手册上查询,如红色标记位置
注:如果需要材质信息,可以输入材质信息,如果不需要,可以暂时不用输入。
以上信息输入完成后,点击添加按键
添加后,我们就可以在主界面看到我们创建的本体形状,如下图所示;
以上操作完成后,我们点击下一步,在下图位置;
如下界面,是引脚相关编辑的界面,我们首先选择创建引脚,选择创建/编辑,如下图;
在弹出的界面上,输入引脚的相关数据,图例中有提示我们需要输入那些数值,这些数值也是需要在器件手册中查询,如下图;
以上A的数值,我们在器件手册中,查询,如下图红色标记处;
把查询到的数值,输入到软件相应的位置,这里标记的也是最大最小值,我们计算后输入中间值0.4,如下图;
引脚类型,软件提供了常用的几种引脚类型供创建者选择,BGA属于SMD器件,我们选择SMD(贴片式),属性选择电气式,材质同本体一样,我们先不选择,如下图;
以上选择完成后,我们点击添加按键,添加引脚模型,如下图;
添加完成后,我们在主界面选择正面浏览,然后在器件手册上查询各引脚的位置,然后在软件上输入,如下图;
从器件手册上查询到,X方向有13个引脚,Y方向也有13个引脚,引脚间距X Y都是0.8,如下图;
我们在软件对于位置,输入对应的数值,如下图;
然后点击添加按键,如下图所示;
从图示中可以看到,我们创建的引脚数量与器件手册上不匹配,我们根据器件手册的实际数量,把多创建的引脚删除掉
红色框内的引脚,是多余的,我们鼠标框选后选择删除,如下图所示;
以上操作完成后,我们可以选择3D浏览大致看看创建的模型是否有异常,如果没有异常,我们选择下一步,继续下面的操作,如下图;
在如下界面,是需要设置引脚编号的,编号顺序及1脚位置同样在器件手册上查询,如下图;
器件手册上,反面左下角为1脚位置,即正面是右下角为1脚位置,我们根据图示上位置顺序,在软件界面上—引脚命名规则选择合适的编号顺序,重新编号,如下图;
以上操作完成后,选择下一步,如下图;
在极性设置界面,根据器件手册上标注的1脚位置,设置极性位置,选择合适的尺寸,点击应用按键,如下图;
操作完成之后,点击下一步,如下图;
在下图界面,我们需要根据器件手册,设置该器件的生产厂商以及对应的厂商料号,如下图;
制造商封装类型在手册上查找,如果有,也可以输入,如果无法确定,可以不用输入,这个手册上是可以找到的,我们输入进去,如下图;
以上操作完成之后,我们点击关联料号,该BGA模型就创建完成,如下图;
提示保存成功,我们可以选择3D浏览,查看一下创建的模型,如下图;
以上就是BGA的创建过程,大家可以收藏本篇文章后续慢慢学习!有任何问题欢迎留言沟通~
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