载流子迁移率通常指半导体内部电子和空穴整体的运动快慢情况,是衡量半导体器件性能的重要物理量,例如对石墨烯、黑磷等二维材料展现出的高载流子迁移率的研究。由于电子在运动过程中不仅受到外电场力的作用,还会不断的与晶格、杂质、缺陷等发生无规则的碰撞,导致计算载流子迁移率的难度很大。本文基于形变势理论方法为基础,介绍了二维材料电子和空穴的有效质量与载流子迁移率的计算方法。这种方法没有考虑电子和声子(晶格振动)以及电子与电子之间的相互作用等因素,计算结果存在一定的误差,但是相比于基于玻尔兹曼输运理论采用Quantum-ESPRESSO 和 EPW 软件计算载流子迁移率的方法,经济实惠且结果在可接受的范围之内,是计算载流子迁移率常见的方法。
二维材料载流子迁移率可以根据下式计算:
其中,m∗是传输方向上的有效质量,T是温度,kB是玻尔兹曼常数。
E1表示沿着传输方向上位于价带顶 (VBM)的空穴或聚于导带底(CBM)的电子的形变势常数,由公式确定,其中ΔE为在压缩或拉伸应变下CBM或VBM的能量变化,l0是传输方向上的晶格常数,Δl是l0的变形量。
md是载流子的平均有效质量,由下面公式定义:
C2D是均匀变形晶体的弹性模量,对于2D材料,弹性模量可以通过下面公式来计算 ,其中E是总能量,S0是优化后的面积。
本公式的单位:
md(kg)、E1(J)、C2D(J/m2)、e(C)、g(J*s)、e(J/K)、m*(Kg)、
使用的工具:VASP5.4.4版本及以上、vaspkit、origin。