CFD|沉积设备内部设计优化方案
晶圆(wafer)是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。三星晶圆代工产品被曝出现瑕疵,损失或远超数十亿韩元
晶圆制造→氧化工艺→光刻工艺→刻蚀工艺→沉积&离子注入工艺→金属化工艺→EDS工艺→封装工艺等工序。
来源:RAONTECH
通过NFX体积抽取功能,抽取内外流场域
多孔介质
代替实际打孔板,提高分析效率
多孔介质A(开孔率11.2%)—多孔介质B(开孔率9.47%)
1.打孔板几何模型和多孔介质边界的模型的分析结果相同.→准确度和效率都可以满足2.在相同的开孔率下,根据打孔板前端的变量,均匀度差异很小,可见热块高度的调节是导致均匀度下降的原因.3.通过减少打孔板hole尺寸及开孔率进行的模型压力分布结果,可以得到更均匀的晶片表面均匀度.4.通过CFD分析,可以代替实际制作/试验,节省时间和费用进行各种设计变量的思考。
[CFD分析可以改进设计流程]
1.首先在计算CFD分析时,需要计算克努森数
2.多孔介质边界,可以代替打孔板等复杂的形状进行模拟.
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