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CFD|腔内气流和晶圆温度变化

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概述

分析目的:
确定晶圆设备结构腔体内气流分布及晶圆平均温度随时间的变化

模型几何形状

流动区域:
基于固体(实体)区域的内部流体流动区域(检测体积)
仿真分析
材料属性及定义:
网格划分:

边界条件和湍流模型:

雷诺数3400,湍流模型κ-ωSST,流速2[m/s],特征长度0.025[m]

结果查看:

1.晶圆温度变化

-计算40秒内各晶圆温度变化

     晶圆A的位置高于晶圆B,并且更靠近入口,处于有利于冷却的位置

晶圆温度变化(详细)

2.晶圆A流体变化

3.晶圆B流体变化

总结

  • 晶圆温度场变化

-通过各晶片的温度变化结果,可以根据入口位置评估冷却性能

-40秒内计算各晶圆温度变化

  晶圆A的位置高于晶圆B,并且更靠近入口,处于有利于冷却的位置

  • 晶圆周边流场变化

-通过各晶圆周围气流变化结果可以预测拥堵和暖流区间

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来源:midas机械事业部
多孔介质换热散热湍流NFX材料
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首次发布时间:2023-03-22
最近编辑:1年前
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