一九八四三月十二日,中华人名共和国专利法在第六全国人民代表大会常务委员会第四次会议通过以来,专利法经过了三次修订。在法律保护下,中国的专利数量实现了指数级的增长。尤其在移动通信领域,中国公司申请专利,无论在数量上还是在质量上都取得了举世无双的成就。
5G作为当今最热门的话题,有关5G的专利讨论也是遍布各个公 众 号,头条号……在前几篇文章的基础上,略谈一下关于介质滤波器耦合的那些专利。
语言粗俗,文章浅薄,还望担待
文章引出的第一组专利来自于华为公司。不得不佩服华为的前瞻眼光。前两篇专利的申请日期都是在2013年。也就是七年前的一天,这一天也许平淡无常,也许风和日丽,也许狂风暴雨。没有人去关注那一天的事情。结果在六年后,当所有人的目光都集中到5G这个最热话题上的时候,介质滤波器成了时代的新宠。人们翻来覆去,终于发现,这种结构才最具有竞争性。介质波导滤波器在不声不息中成为了介质填充同轴滤波器。以银层为壳,以介质为支撑。即减轻了重量,又改善了谐波,而且单块独立成型。简直是一举多得。于是乎,大家蜂拥而上,想在专利上找到突破点,突围出去。真能突围出去吗?
下面是作者找到的一些专利。大家一起来评论一下。
首先,第一篇专利是实用新型专利,很多人在申请专利的时候,会同时提交实用新型和发明专利申请。但这篇只找到了实用新型。无碍大家一起学习。耦合原理同样是基于最近比较热门的频变耦合,也就是利用谐振来做耦合,尤其是来设计负耦合。其原理也就是利用谐振频率左右两侧的相位特性来实现的。关于耦合,笔者想做一个专门的话题来谈。本文简述而过。
当然,还有一点,就是下面专利耦合谐振器的方向和频率谐振器是相反的。可能会涉及到强弱的变化。
第二篇专利在耦合谐振器的对面做了去银处理,这在耦合的调试中可以用到。
第三篇专利的耦合谐振器做成了阶梯孔,同时两个频率谐振器之间加了隔离槽。
第四篇专利把耦合谐振器做成了两个交指孔。
第六篇专利耦合谐振器利用了两个孔来实现。
无论哪种形式,本质上还是基于频变谐振器的原理。大同小异。从工艺成本上来说,华为的专利更上一层。其他专利反倒有些画蛇添足,有意为之。
当然也有一些其他形式的结构。有一些照搬金属腔的设计。
一介布衣
躬耕于冀南之原
洺水之畔
操之以泥瓦之术
养家糊口
愿世界安好,祖国昌盛