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华为会停摆吗?

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8月17日晚间,环球网消息,美国商务部发文称,其下属的工业和安全局(BIS)将进一步限制华为使用美国技术的权限,并且将38家华为子公司列入“实体清单”,新增的21个国家/地区的38个新的华为子公司中,大部分为华为云计算相关的公司。

同时,BIS对所有受美国的《出口管理条例》(EAR)约束的项目都规定了许可证要求,并进一步收紧了针对华为的条例。商务部称,新的措施立即生效,是为了阻止华为规避美国此前的规定。

今年5月,BIS就已经升级了对华为的制裁,当时BIS修订“外国直接产品规则(foreign-produced direct product rule,FDP) ”和“实体清单”,来限制华为使用美国技术和软件在国外设计、生产半导体的能力。简单的概括就是,在美国境外为华为生产芯片的晶圆厂商们,只要使用了美国半导体生产设备,就需要申请许可证。

随后就有观点指出,新规存在模糊未解释清楚的地带,该规则存在“漏洞”,华为仍可以向美企之外的联发科、三星等企业购买芯片。现在,BIS进一步对上述规则进行修改,对交易产品的限制更加严格了。

按照声明的内容,规则对于华为供应商进行了更严厉的管控:其一,外国生产商品若以美国软件或技术为基础,且被并入或用于华为子公司(实体清单中 )的“产品”或“开发”中,不论这些产品是零件、组件还是设备,只要是华为生产、销售、订购的,就要受到限制,获得许可。

或者其二,若实体清单中的华为子公司是该交易的当事方,例如“购买者”,“中间收货人”,“最终收货人”或“最终用户”,同样也将需要获得许可证。

这些修订的规则进一步限制了华为获得芯片的渠道,对于使用美国软件、技术开发或生产的国外厂商的芯片,直接进行了限制。直接从芯片生产端,延伸到了芯片设计厂商,以及EDA等设计软件的使用,并且打击的对象也从手机端、通信设备端,延长到了华为新兴的云计算产业。
制裁升级后,华为使用联发科等公司芯片“曲线救国”的可能性变得渺茫。
这次升级最直接的影响是,几乎切断了华为从其他渠道购买美国企业设计和制造的芯片的可能性。
8月18日,联发科回应称:“本公司一向遵循全球贸易相关法令规定,正密切关注美国出口管制规则的变化,并咨询外部法律顾问,实时取得最新规定进行法律分析,以确保相关规则之遵循。”
根据CNBC的报道,有分析师表示,在美国收紧了对华为获取关键组件的限制后,华为可能面临芯片“几乎完全断供”。
“美国此举意味着对华为采购芯片的限制明显收紧。这严重危及其继续制造智能手机和基站的能力,而基站是其核心产品。”分析师王 丹(Dan Wang)告诉CNBC。
那么,华为是否可以转向中国芯片公司采购呢,比如中芯国际?
这个选择面临严重挑战。中芯国际也在使用美国设备制造芯片,技术方面远远落后于台积电。
政治风险顾问欧亚集团(Eurasia Group)8月17日在一份说明中表示:"此举,是美国政府为扼杀华为所有业务线所做出的最严厉举措。"


2019年,华为的消费部门,包括智能手机和笔记本电脑,销售额达到4673亿元(669.3亿美元),占总收入的54%以上。这一禁令如果对所有业务线都有影响,那么对华为的伤害将非常严重。
欧亚集团指出,华为一直在囤积芯片,但只能维持1年左右,这可导致一些客户放弃华为。即使华为有足够筹码来度过今年剩下的时间,2021年也很困难。
“出于安全考虑,华为的客户可能转移到其他供应商,这意味着该公司的业务会很快瓦解,”欧亚集团指出。
事实上,美国针对华为的禁令还会扰乱全球科技供应链,其正向世界各国政府施压,要把华为挤出市场。
专家表示,各地区的芯片供应商,大多使用的是来自Cadence Design Systems和Synopsys的美国设计软件,以及包括应用材料(AMAT.O)在内公司的蚀刻工具。
一位芯片行业人士称,在亚洲,包括韩国三星电子、SK Hynix、索尼和联发科在内的芯片制造商,都会受到影响。
索尼的一位发言人本月早些时候表示,将削减三年的传感器投资计划,以适应智能手机市场不断变化的环境。
华为研究专家、《华为国际化》一书作者周锡冰向《21CBR》记者分析称:按照目前的形势来看,去美国化暂时是大势所趋。“美国总统的变更可能会影响华为在芯片代工或者购买上的变化。拜登当上总统后,可能推翻特朗普在华为问题上的一些限制,纵使不从实体清单中删除,由于高通、谷歌等企业的游说,也会有所改变。
周锡冰补充道,美国打压华为,短期内无法改变。对于华为来讲,最好的办法就是在外交相对独立的国家构筑芯片制造公司,比如英国、德国。华为可以出技术,甚至是组建合资公司,既解决了芯片需求问题,也拓展了欧洲市场。第二,华为可以在中国本土扶持和出资组建合资公司,代工芯片制造。第三,联合世界各地的大学,通过颠覆式创新问题,解决光刻机的技术瓶颈问题。
如此看来,如果美国进一步加盐,华为真的也会像当年中兴那样停摆吧!


来源:射频学堂
System半导体电子芯片通信云计算材料Cadence
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2023-03-05
最近编辑:1年前
射频学堂
硕士 学射频,就来射频学堂。
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推墙看世界
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1年前
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