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高通凭借基站芯片进军5G基础设施市场

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(路透社)——高通公司周二表示,它将生产用于 5G 电信网络设备的芯片,这标志着美国大型科技公司首次进入由欧洲和中国公司主导的市场。


总部位于圣地亚哥的高通公司已经是最大的手机芯片供应商,包括将手机连接到速度比 LTE 网络更快的新型 5G 无线数据网络的调制解调器芯片。但电信运营商购买的 5G 基站和其他基础设施市场一直由诺基亚、爱立信等公司主导,在美国政府采取行动切断其半导体安全能力之前,华为技术有限公司 [HWT.UL] .


高通不打算直接挑战这些玩家。相反,随着 5G 基站技术的转变,它的目标是成为这些公司和其他公司的芯片供应商。


今天,5G 基站很像早期的手机,一个玩家从上到下设计整个设备,订购定制芯片并编写定制软件。但当高通开始提供行业标准的手机处理器芯片以及谷歌的安卓操作系统使数百家手机制造商通过将他们的设备基于高通和安卓的组合进入市场时,智能手机行业最终爆发了。


高通公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙 (Cristiano Amon) 表示,类似的趋势现在正在 5G 基站上演,微软和其他公司等公司正在努力编写运行“虚拟化”5G 基站的软件。高通公司希望向现有制造商和任何新进入者提供这些站点的芯片。


“我认为我们在考虑下一代基础设施方面具有优势。我们不必担心任何遗留产品,所以我们可以从头开始设计一些东西,”阿蒙在接受路透社采访时告诉路透社。


来源:射频学堂
半导体芯片
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首次发布时间:2023-03-16
最近编辑:1年前
射频学堂
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