什么是PAMid？

大家好，这里是【射频学堂】。在Murata 的一篇文档中，我们看到了村田的一款新的产品PAMid。

这是个什么玩意呢？

根据村田网站的解释，PAMid就是PA模块集成双工器，在多层基板上安装并集成了 PA、SAW DPX、开关 IC、发送器低通滤波器 (LPF) 和接收器 SAW 滤波器的 RF 前端模块。如下图所示：

我们知道，SAW滤波器和LTCC滤波器是村田的强项，我们在《Murata 新型IHP SAW滤波器，性能可比肩BAW工艺》一文中，做过关于SAW滤波器的介绍。

当 PA 和 DPX 用作电路的独立组件时，它们通常通过在每个设备中包含一个额外的 50 Ω 阻抗匹配电路来准备为封装产品。相比之下，村田的 PAMid 已经将自己制造的 PA 和 DPX 安装在 LTCC 基板上。请注意，这是在专门为模块设计的晶圆级别上完成的。这使我们能够一次性对整个模块进行树脂封装。该工艺帮助我们实现产品的小型化和廉价制造。在实现晶圆级器件小型化方面，LTCC 衬底技术也很重要。利用这种制造方法，使用非常薄的陶瓷片使我们能够形成比普通树脂基板多两倍的层数。

就模块特性而言，通过整体工程优化整个产品非常重要。例如，DPX 和 LTCC 基板内置电路的电磁场耦合帮助我们实现了与 DPX 单独建立的隔离相等或更好的隔离。我们觉得不需要苛求50Ω左右就可以实现PA和DPX之间的阻抗匹配；相反，我们简化了电路，降低了匹配损耗，同时优化了相位，实现了高传输效率和接收噪声抑制。

参考文献：

1，https://corporate.murata.com/en-us/more_murata/techmag/metamorphosis20/productsmarket/pamid#id4