目前,手机热仿真方向,一般采用Flotherm和Icepak,采用这两款软件的主要目的在于便于几何封装处理。手机为叠层结构,处理好厚度方向的几何特征,可是仿真比较精确,其他方向上的简化,影响最大为温度云图分布。整体而言,Flotherm和Icepak也很适用于手机散热方向。
图1为手机三维CAD图(网上当的,非公司研发产品),热仿真其实为CFD仿真,一般对结构几何进行前处理简化,这样做的目的一是减少网格数量,二是提高网格质量,避免求解不收敛或者出现非物理解。通过Workbench SpaceClaim对原始几何进行适当简化,如图2所示。
图1 原始几何
图3 Icepak几何转换
图4 几何传输
图5 TIM材料网格分布
图6 石墨片网格分布
最后设置求解参数,点击计算