大家好,我是电源漫谈,功率MOSFET的参数,分为静态参数及动态参数,此处以MSC750SMA170B为例说明,如下图1为静态参数。
图1 静态参数说明
IGSS为栅源极的漏电流,一般测试方式为,设置漏极和源极短路,在栅极和源极之间施加不同的电压得到栅源漏电流。从上述静态特性指标中,可以看出规格为+-100nA.
图2 IGSS测试说明
IDSS为漏极漏电流,一般测试方式为,设置栅源电压为0,在漏源之间施加不同的电压测试其漏极的漏电流,此处在规格中可以看出,在1700V的Vds电压下,常温下其漏电流为100uA,而在高温下,结温125C时,这项测试规格为500uA.
图3 IDSS测试说明
VBR(DSS)是指漏源击穿电压,即保证器件在漏极和源极之间阻断的最大电压,其中分为VBR(DSS)和VBR(DXS), 前者是栅极核源极之间短路时测试得到的漏极最大电压,而后者是栅极核源极施加反向偏置时测试得到的漏极最大电压。
从上图1中可知,此项规格按照栅源短路的条件测试,VBR(DSS),其规格为最小1700V.
图4 VBR(DSS)测试说明
上图表示在短路VGS时测试DS的击穿电压的测试电路图。
综上,以上简单介绍MOSFET的静态参数测试方式。