3D打印与5G白皮书1.0

这段时间，从中央深改委会议审议通过《关于推动基础设施高质量发展的意见》，到中央政治局常委会会议提出“加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度”，顶层设计为新型基础设施建设按下“加速键”。相关产业界、学术界纷纷将目光投向“新基建”，加快推进新型基础设施建设正当其时。[1]

根据相关报道，“新基建”最可能集中于7大领域：一是5G基站建设（5G板块），二是特高压，三是城际高速铁路和城市轨道交通（基建和高铁），四是新能源汽车充电桩，五是大数据中心，六是人工智能，七是工业互联网。

中国信通院预测，随着5G商用、大规模网络建设开展，2020年网络设备和终端设备收入合计约4500亿元，2030年各领域在5G设备上的支出将超过5200亿元，持续拉动5G核心产业发展。

从技术角度来看，5G建设对天线设计、节能降耗、中高频器件提出了更高的要求，Massive MIMO等5G创新技术的出现推动光纤等产业向高附加值产业发展，技术要求提升，倒逼中低端产业升级。

3D科学谷与安世亚太联合发布了《3D打印与5G 白皮书》，从5G技术政策环境与市场机遇，5G天线市场，5G 散热器市场，5G 小基站、滤波器市场，四个方面分析了5G 市场的发展潜力，技术需求与挑战，以及3D打印技术在赋能高附加值、复杂5G通信设备零部件制造中的机遇。

本期，3D科学谷将对该白皮书内容进行分享。（高精度pdf版本，可加入3D科学谷QQ群，在群文件-白皮书中进行下载，群号码见文末说明。）

参考资料：

[1] 人民日报.《抓住“新基建”契机顺势而为｜新论》