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美国高通宣布5G领航计划!联想、OPPO、vivo、小米、中兴、闻泰确定加入!

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美国高通宣布5G领航计划!联想、OPPO、vivo、小米、中兴、闻泰确定加入!

据悉,来自联想、OPPO、vivo、小米、中兴通讯以及闻泰科技的高管与高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙一起,在峰会上表示将针对这一计划共同合作。这些企业旨在加速商用顶级5G终端,预计最早在 2019 年的推出。


高通近期开展的5G消费者调查显示,60%的中国受访者表示有意愿在5G智能手机上市后进行购买。根据Counterpoint Research的研究,2017年全球十大3G/4G智能手机厂商中有七家是中国厂商。中国的移动产业更是展露出强劲的创新和发展势能,5G的来临势必将进一步改变全球移动产业格局。


高通称,通过5G领航计划,高通期望能够为中国厂商提供开发顶级和全球5G商用终端所需的平台。同时与中国厂商将不仅探索由5G带来的全新移动应用和体验,也将专注于其他变革性技术。例如人工智能(AI)和物联网(IoT),从而继续驱动全球技术演进和行业变革。



从全球来看,美国多家移动运营商正在争取5G网络的运营牌照,目前美国政府对于5G的频率规划和授权机制已经基本确立并完成;欧盟2016年推出《5G行动计划》,计划于2017年底之前制定出完整的5G部署路线图,2018年开始5G预商用测试;日本三大运营商对5G的投资总额预计将达到5亿万日元,表示将从2020年开始为用户提供5G服务。


而作为拥有全球最大移动消费市场的中国来说,5G更像是一场主场之战。市场调研机构IHS发布的5G经济报告预测,到2035年5G将在全球创造12.3万亿美元经济产出并创造2200万个工作岗位。其中,中国将获得950万个工作岗位,位列全球首位,远超美国(340万个)。


更多的工作岗位意味着更多的产业机会,5G产业链中顶级玩家早已意识到这点,包括世界级的芯片企业高通、英特尔、中国三大运营商以及全球设备厂商中兴、华为、爱立信等都已经开始在中国紧锣密鼓地进行5G测试。


按照目前中国5G技术的推进步伐,中国的技术研发推进会和国际5G标准的制定同步进行——2019年上半年完成5G技术研发试验阶段,进入产品研发试验阶段。产品研发试验阶段基本成形之后会开始进行牌照发放,5G的投资组网和商用会在2020年初左右。在这之前,对于所有5G产业链上的厂商来说,任何一刻都不能放松。



1    
3GPP 5G第一个标准冻结  



2017年11月27日到12月1日,美国里诺3GPP 5G第一个标准基本冻结。3GPP 5G标准(R15)第一个版本冻结,属于NSA(非独立组网)阶段,聚焦eMBB业务。这个标准能给用户和运营商带来什么价值?杨超斌表示,5G NR将大幅度提升eMBB体验,即上网速度提升10倍、时延降低到现在的十分之一、小区容量提升20倍以上。


而对运营商而言,第一个版本NSA方案冻结意味着5G产品化提上日程,NSA将快速部署,很好支撑2018年诸多运营商的5G预商用建网规划。


然而,业界也不用担心后续5G SA(独立组网标准,3GPP规划2018年6月完成)方案标准冻结后,与NSA之间的发展延续问题。杨超斌介绍,除了5G NSA标准,目前华为与伙伴共同推动5G SA标准,这样运营商未来部署5G网络,在NSA和SA都可以工作。


据悉,华为对5G技术的研发投入巨大,参与了多个核心技术制定。这些技术都是在解决运营商的5G部署痛点。比如在架构方面,5G网络要面向不同行业的需求,运营商希望有统一的5G空口,所以华为提出了软空口。


而5G在3.5GHz上行覆盖方面存在短板,导致建网成本高昂。华为提出了创新的上下行解耦技术。该技术一提出就广受认可,已写入标准。


在英国伦敦举办的第八届全球移动宽带论坛期间(11月16日),英国电信/EE携手华为在伦敦测试5G上下行解耦,通过5G上下行解耦提升C-Band覆盖,实现C-Band和1.8GHz共站同覆盖部署。


记者在现场了解到,本次展示在端到端的网络环境中通过实际业务演示验证5G上下行解耦。而且,沃达丰也携手华为在意大利米兰现网完成基于5G最新标准的端到端上下行解耦技术验证。上下行解耦技术在现网的验证。



2    
全球5G发展时间截点  



2013年2月,欧盟宣布,将拨款5000万欧元。加快5G移动技术的发展,计划到2020年推出成熟的标准。


2013年5月13日,韩国三星电子有限公司宣布,已成功开发第5代移动通信(5G)的核心技术,这一技术预计将于2020年开始推向商业化。


该技术可在28GHz超高频段以每秒1Gbps以上的速度传送数据,且最长传送距离可达2公里。相比之下,当前的第四代长期演进(4GLTE)服务的传输速率仅为75Mbps。


而此前这一传输瓶颈被业界普遍认为是一个技术难题,而三星电子则利用64个天线单元的自适应阵列传输技术破解了这一难题。


与韩国目前4G技术的传送速度相比,5G技术预计可提供比4G长期演进(LTE)快100倍的速度。利用这一技术,下载一部高画质(HD)电影只需十秒钟。


早在2009年,华为就已经展开了相关技术的早期研究,并在之后的几年里向外界展示了5G原型机基站。


华为在2013年11月6日宣布将在2018年前投资6亿美元对5G的技术进行研发与创新,并预言在2020年用户会享受到20Gbps的商用5G移动网络。


2014年5月8日,日本电信营运商 NTT DoCoMo 正式宣布将与 Ericsson、Nokia、Samsung 等六家厂商共同合作,开始测试凌驾现有 4G 网络 1000 倍网络承载能力的高速 5G 网络,传输速度可望提升至 10Gbps。预计在2015年展开户外测试,并期望于 2020 年开始运作。


2015年3月1日,英国《每日邮报》报道,英国已成功研制5G网络,并进行100米内的传送数据测试,每秒数据传输高达125GB,是4G网络的6.5万倍,理论上1秒钟可下载30部电影,并称于2018年投入公众测试,2020年正式投入商用。


2015年3月3日,欧盟数字经济和社会委员古泽•奥廷格正式公布了欧盟的5G公司合作愿景,力求确保欧洲在下一代移动技术全球标准中的话语权。


奥廷格表示,5G公私合作愿景不仅涉及光纤、无线甚至卫星通信网络相互整合,还将利用软件定义网络(SDN )、网络功能虚拟化(NFV)、移动边缘计算(MEC)和雾计算(Fog Computing)等技术。


在频谱领域,欧盟的5G公私合作愿景还将划定数百兆赫用于提升网络性能,60 GHz及更高频率的频段也将被纳入考虑。


2015年9月7日,美国移动运营商Verizon无线公司宣布,将从2016年开始试用5G网络,2017年在美国部分城市全面商用。


我国5G技术研发试验将在2016-2018年进行,分为5G关键技术试验、5G技术方案验证和5G系统验证三个阶段实施。


2016年3月,工信部副部长陈肇雄表示:5G是新一代移动通信技术发展的主要方向,是未来新一代信息基础设施的重要组成部分。与4G相比,不仅将进一步提升用户的网络体验,同时还将满足未来万物互联的应用需求。


从用户体验看,5G具有更高的速率、更宽的带宽,预计5G网速将比4G提高10倍左右,只需要几秒即可下载一部高清电影,能够满足消费者对虚拟现实、超高清视频等更高的网络体验需求。


从行业应用看,5G具有更高的可靠性,更低的时延,能够满足智能制造、自动驾驶等行业应用的特定需求,拓宽融合产业的发展空间,支撑经济社会创新发展。


从发展态势看,5G目前还处于技术标准的研究阶段,今后几年4G还将保持主导地位、实现持续高速发展。


但5G 有望2020 年正式商用。诺基亚与加拿大运营商Bell Canada合作,完成加拿大首次5G网络技术的测试。测试中使用了73GHz范围内频谱,数据传输速率为加拿大现有4G网络的6倍。


2017年2月9日,国际通信标准组织3GPP宣布了“5G”的官方 Logo。


2017年11月15日,工信部发布《关于第五代移动通信系统使用3300-3600MHz和4800-5000MHz频段相关事宜的通知》,确定5G中频频谱,能够兼顾系统覆盖和大容量的基本需求。




3    
5G优势在哪里?  



总结来说,5G通信网络的技术特点为:更高的数据传输速率、更低的数据传输延时、更高的数据传输密度和更好的高速通信能力。



出于上述技术特点,5G通信网络在增强型移动宽带、大规模机器通信和高可靠低时延通信等方面的应用场景将迎来爆发,比较有代表性的有:智慧城市、智能家居、3D视频和超高清显示、云端办公和娱乐、增强现实、工业自动化和自动驾驶等。


提出接近十年的物联网概念将依托5G移动网络实现落地,万物互联的时代即将到来。





4    
5G标准制定情况  



目前来说,推动5G演进的国际标准化组织主要是ITU(国际电信联盟)和3GPP(3rd Generation Partner Project)。下图给出了ITU和3GPP的5G系统推进时间表,5G系统的推进按照研究、标准化和产品化可以分为四个主要阶段:



 

第一阶段:2016年之前,ITU主要进行针对愿景、趋势和频谱的前期研究工作,而3GPP 将会开展针对过渡性技术方案的研究和标准化工作。


第二阶段:2016至2017年,ITU将会定义5G的技术需求和评估方法,而3GPP自Release-14正式开始5G技术的研究工作,这部分工作主要集中在SI(Study Item)阶段。


第三阶段:2018年,ITU开始征集5G候选方案,3GPP的工作则会从SI向WI(Work Item)进行转换。在3GPP将于2018年9月发布的Release-15中,将会给出第一版5G技术标准,企业会以此标准为基础进入产品化阶段,5G商用将正式拉开序幕。


第四阶段:2019年到2020年,ITU将正式开始5G标准化工作,3GPP将于2019年12月发布Release-16,公布增强版5G标准,主要针对毫米波频段。2020年将进入正式商用阶段。(提前)


图:国内运营商5G商用时间表




5    
哪些厂商正在布局5G芯片  




华为

12月4日,在乌镇举办的第四届互联网大会上,华为消费者业务CEO余承东出席并发表演讲。余承东透露,华为将于2019年推出支持5G的麒麟芯片,并同步推出支持5G的智能手机。


另外,华为在5G合作上,与各区域的最领先运营商,最核心的城市进行了5G的测试验证。


在北美:TELUS、BELL、ROGERS(温哥华、多伦多);

在日本:NTT DOCOMO 、软银(东京)。

在韩国:LGU+(首尔)。

在中国:中国移动、中国联通、中国电信(北京上海等一线城市)。

在欧洲:意大利VDF(米兰)、意大利TI (罗马)、德国电信DT(柏林)、英国BT/EE(伦敦),及Telefonica、Orange等。

在中东:阿联酋Etisalat (迪拜)、沙特STC (利雅得)。


英特尔

11月16 日,英特尔正式推出支持 5G NR 多模商用数据芯片 XMM 8000 系列。该系列数据芯片将使英特尔具串连网络、云端、终端等设备,建构效能强大之端到端 5G 网络解决方案的优势,有助于未来 5G 市场推广与部署。


 XMM 8000 系列数据芯片,可于 sub-6 千兆赫(sub-6 GHz)及毫米波频段运行,将多种设备连接至 5G 网络,包括 PC、手机、固定无线用户端设备(CPE),甚至车辆等。


最新发布的英特尔 XMM 8060 数据芯片,是英特尔首款支持全 5G 非独立和独立 NR,以及各种 2G、3G(包括 CDMA)和 4G 传统模式的多模商用 5G 数据芯片,预计将在 2019 年中用于商用终端设备,提供 2020 年 5G 网络广泛部署前,加速 5G 终端设备部署。


三安光电

12月5日晚,三安光电发布公告称,将在福建泉州芯谷投资333亿元建设项目,包括七大产化项目,计划五年内实现投产,七年内全部项目实现达产。


华尔街见闻发现,以上七大项目的战略布局的一大亮点归纳为:踩上5G和物联网行业风口,扩大高端化合物半导体产能。换言之,三安光电正从LED芯片生产向化合物半导体芯片领域进军,三安光电涵盖了化合物半导体的上游原材料供应与设备制造等环节。


据华尔街见闻了解,化合物半导体芯片应用主要包括如下领域:4G/5G无线通讯基站、4G/5G智能手机、WiFi与光纤等高速数据传输、汽车/工业/太阳能等功率芯片等。


高通

在2016年的高通4G/5G峰会上,高通发布了全球首款5G调制解调器——骁龙X50,骁龙X50多模调制解调芯片组符合3GPP 5G新空口标准,可支持6GHz以下频段和毫米波频段,可以同时支持NSA和SA。


在十二个月内实现从产品发布到功能性芯片的能力,充分表明高通在历代蜂窝技术方面的领先优势目前正延伸至5G。


通过基础研究与发明、3GPP标准制定、设计6GHz以下和毫米波5G新空口原型系统、与全球主要运营商和网络基础设施厂商开展互操作性与OTA试验,以及开发面向移动终端的集成电路产品等多项关键性贡献,高通一直在加快2019年5G新空口预商用的进程中发挥重要作用。



6    
5G技术推动射频前端芯片发展  


射频前端芯片市场主要分为两大类,一类是使用MEMS工艺制造的滤波器,以声表面波滤波器(SAW)和体声波滤波器(BAW)为代表,一类是使用半导体工艺制造的电路芯片,以功率放大器(PA)和开关电路(Switch)为代表。以下是射频领域三大龙头企业概况。


Qorvo

Qorvo是业界两家领先射频解决方案公司RF Micro Devices和TriQuint Semiconductor合并后的新公司,此项合并在2015年8月份正式完成。


合并后的Qorvo有两个重要的产品线:移动设备产品线、基站和军工设备产品线,这两个产品线分别针对不同的市场,而且在先进技术研发方面存在互补关系,创新性的技术通常会首先应用在军工产品方面,然后扩展到基站设备,最后应用到移动终端设备。


而移动终端设备的大规模的量产又会降低新工艺的成本,并且贡献较大的营业收入和营业利润,形成良性循环。


Skyworks

Skyworks Solutions(Nasdaq:SWKS)是一家无线半导体公司,设计并生产应用于移动通信领域的射频及完整半导体系统解决方案。该公司向全球范围内的无线手持设备和基础设施客户供应前端模块、射频子系统及系统解决方案。


Broadcom

2015年5月,新加坡半导体制造商Avago科技公司宣布同芯片制造商Broadcom公司达成一份协议,Avago将支付170亿美元现金以及价值200亿美元的Avago普通股股份,以370亿美元的价格收购Broadcom。


新公司的名称为Broadcom Limited,主要聚焦III-V族复合半导体设计和工艺技术,提供广泛的模拟、混合信号以及光电零组件产品和系统设计、开发,目前主要的产品线有无线通信、有线基础设施、企业存储、工业及其他等。



部分信息来源:北京商报,海通电子研究,快科技,华尔街见闻,科技新报,通信世界全媒体、芯药研究所



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来源:微波与电磁兼容
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首次发布时间:2023-01-06
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