微组装工艺专题--术语

微组装工艺专题--术语

1、微组装 micro-assembling
  在高密度基板上，采用表面贴装和互连工艺将构成电子电路的集成电路芯片、片式元件及各种微型元器件组装，并封装在同一外壳内，形成高密度、高速度、高可靠性的高级微电子组件。

2、环氧贴装 epoxy die attaching
用导电或者绝缘环氧树脂将裸芯片和（或）片式阻容元件贴装在基板上，并通过加热固化环氧树脂实现芯片（元件）与基板间的物理连接。

3、导电胶
是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂。导电胶在固化或干燥前，导电粒子在胶粘剂中是分离存在的，相互间没有连续接触，因而处于绝缘状态。导电胶固化或干燥后，由于溶剂的挥发和胶粘剂的固化而引起胶粘剂体积的收缩，使导电粒子相互间呈稳定的连续状态，因而表现出导电性。

4、导电环氧粘片
采用掺银或金的导电环氧树脂将元器件贴装在基板上，同时实现与基板的机械与电学连接

5、绝缘环氧粘片
采用绝缘环氧树脂胶将元器件贴装在基板上，仅实现与基板的机械连接

6、基板粘接
采用绝缘环氧树脂将或绝缘环氧树脂胶将基板或在基板上已完成元器件组装的电路功能衬底贴装到封装外壳中，仅实现与基板的机械连接。

7、再流焊 Reflow soldering
在电路板的焊盘上预涂的焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上的工艺。

8、共晶焊 eutectic soldering
将二元或三元合金焊料加热到不小于其共熔温度（也即共晶温度）而熔融，并经冷却直接从液态共熔合金凝固形成固态共晶合金，实现芯片等元件的焊接的工艺。

9、钎焊 braze welding
采用熔点或液相线温度比母材低的填充材料（钎料），在加热温度低于母材熔点的条件下实现金属间冶金结合的工艺。

10、焊料 Welder/Solder
在焊接过程中，一种用于填充焊缝之间隙、能与被焊件（即母材）表面形成合金层并比被焊件熔点低而易熔的金属或合金材料。

11、硬钎焊 Brazing
使用熔点高于450度的焊料进行的焊接。

12、软钎焊 Soldering
使用熔点低于450度的焊料进行的焊接。

13、涂覆（镀覆）Coating
在电路板特定区域运用机械的、化学的、电化学的、物理的方法施加塑性的或非塑性的非导电薄层涂料，起环境保护和（或）机械保护作用。

14、倒装焊 flip chip bonding
一种IC裸芯片与基板直接安装的互连方法，将芯片面朝下放置，通过加热、加压、超声等方法使芯片电极或基板焊区上预先制作的凸点变形（或熔融塌陷），实现芯片电极与基板焊区间的对应互连焊接的工艺。

15、引线键合 Wire bonding
使极细金属丝的两端分别附着在芯片、基板或外壳引脚上，从而在它们之间形成电气连接的工艺。是一种固相键合技术，指的是键合的金属未达到宏观的熔融状态，而是在外界能量的作用下，通过金属的塑性变形和界面的切向移动使界面污染分散开来，并使金属之间形成具有一定强度的渗透区域而结合在一起。 或表述为金属间结合界面超级净化（无任何杂质、包括空气隙），原子间形成无限相近形成金属键；

16、热压键合
通过加热和加压力，使焊接区金属发生塑性变形，同时破坏压焊界面上的氧化层，使压焊的金属丝与金属接触面间达到原子的引力范围，从而使原子间产生吸引力，达到键合的目的。是利用高温和塑性流动使互相触碰的部分原子在一定的时间、温度和压力作用下产生固体扩散键合。对表面的污染物很敏感。

17、超声键合
是塑性流动与摩擦的结合。利用键合设备产生的超声波能量，将丝在不加热的情况下，实行内外焊点的键合。其工作原理是由超声波发生器产生的几十千赫兹的超声波振荡能，通过磁致伸缩换能器，在超声磁场感应下迅速伸缩而产生弹性振动，再经变幅杆传给劈刀，在劈刀上施加压力的作用下，带动铝丝在键合点表面迅速摩擦振动，通过摩擦振动既破坏了焊接界面上的氧化膜，同时，在由上而下劈刀压力的作用下，使丝与键合点两者产生塑性变形，保证两个纯净金属面的紧密接触，靠着原子间的引力作用完成紧密接触，形成牢固的键合。

18、热超声键合
焊接时，需要提供外加热源，通过超声磨蚀掉焊接面表面氧化层，在一定压力下实现两种金属的有效连接和金属间化合物的扩散，从而形成焊点。

19、塑性变形 Plastic Deformation
材料在外力作用下产生形变，而在外力去除后，弹性变形部分消失，不能恢复而保留下来的的那部分变形。

20、平行封焊
利用大电流脉冲熔封外壳盖板到底座上，实现产品的气密封装。

21、激光封焊
利用高能量激光束熔封外壳盖板到底座上，实现产品的气密封装。

22、分层 Delamination
覆箔板或印制板的基材各层之间或导电箔与基板之间的大部分或全部分离现象。

23、起泡 Blister
覆箔板或印制板的基材各层之间或导电箔与基材之间或各类涂覆层与导电箔、基材之间的局部隆起或局部分离现象；

24、可焊性 Solderability
金属表面被溶融的焊料所湿润的能力。

25、热膨胀系数 CTE coefficient of Thermal Expansion
每单位温度变化所引发的材料尺寸的线性变化量。

26、虚焊 Pseudo Soldering
焊料与被焊金属表面部分或全部没有形成金属合金层，或引脚/焊端电极金属镀层有剥离现象，从而引发引脚/焊端与焊盘之间出现不稳定的电气线路隔离现象，造成电气联接处于或通或断状态。

来源： 整理自微组装生产线工艺设计规范、百度百科等。

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