陶瓷滤波器的各项制备工序讲解_简介篇

由于网上很多陶瓷滤波器的工序讲解不全, 现邀请中国5G陶瓷协会常务副会长周先生提供以下工序讲解资料, 后续将陆续有更精彩的细节分享:

陶瓷介质滤波器的制备成型工艺：

1.  陶瓷粉体喷雾造粒;

2. 模具压制形成生坯（工艺有干压/注射成型，选择适合自己的工艺）;

3. 陶瓷生坯置入炉膛后以1~5℃/min的升温速率，在1350—1850℃最高温度下保温2~5H烧结成瓷;

4. 金属化处理（金属化工艺有：浸银/喷银/真空镀银），形成全镀层介质陶瓷块体;

5. 陶瓷介质块背面焊锡印刷，将PCB板通过夹具与介质块进行固定，并将车制镀银的铜柱植入介质滤波器输入/输出端;

6. 回流焊或感应焊焊接;

7. 通过测试夹具和网络分析仪测试滤波器电气性能，当中心频点偏移时，调整滤波器正面孔内银层，以达成性能要求;

8. 滤波器正面铝箔覆盖封装;

9. ATE测试包装;

如何将陶瓷滤波器尺寸公差做到±0.015MM,做到50%免调试，我们将会不断分享成果的奥秘，敬请关注！