将介质陶瓷粉体与助剂按一定比例配料,经过球磨混料,烘干过筛后,在烧结炉中高温预烧一定时间,去除粉体杂质,然后在预烧料中加入单体、交联剂和溶剂等,经过磨砂机球磨获得陶瓷浆料,在喷雾造粒机中进行雾化和干燥,干燥好的粒子即为流动性较好的球状团粒。
喷雾造粒需要的有:微波介质陶瓷原料、交联剂等助剂,磨砂机、搅拌球磨机、烧结炉、喷雾造粒机等,部分企业列表如下:
根据所需成型产品型号选用与之相对应的料粉、模具及机台,利用干压成型的原理将料粉加工成具有特殊机械尺寸的陶瓷块。
干压成型需要的有:微波介质陶瓷材料,干压设备、模具等,部分企业列表如下:
将通过干压成型得到的产品放入 1000 度以上的高温烧结炉中烧结,从而得到高 Q 值、低温度系数的介质基体。
烧结成型需要的有:耐火材料,烧结炉等,部分企业列表如下:
采用CNC数控机床进行磨削,精确陶瓷介质基体的尺寸精度,或放入水磨机内去毛刺。
该工艺需要的有:CNC精雕机、磨抛设备、超声波清洗设备,切削液清洗剂、磨具磨料等,部分企业列表如下:
对烧结后基体进行金属化(浸银/滴孔/喷银)作业,包括银浆浓稠度确认、金属化后半成品外观(无粘连、无缺角、缺银等)、特性(Q 值)、银层附着力确认。
将金属化后产品通过烧银炉高温加热,烧成固状的可导电银层。利用网络分析仪对产品的 Q 值特性进行测试。
金属化需要的有:电子浆料,自动喷银机、自动滴孔机、电镀/真空镀设备、印刷设备、激光设备、烘银炉、网络分析仪等,部分企业列表如下:
陶瓷介质块背面焊锡印刷,将PCB板通过夹具与介质块进行固定,并将车制镀银的铜柱植入介质滤波器输入/输出端。
该工艺需要的有:焊锡材料,焊锡设备、回流焊设备、贴片机等。
根据制造式样书要求确认材料、锡膏型号后,对部件(基体,PCB,PIN 等)进行组装;并进行调试。
组装调试需要的有:谐振器、滤波电容器、连接器、PIN针、PCB等,部分企业列表如下: