中国电信设备制造商华为技术有限公司本周有望获得在英国索斯顿村建设一个价值4亿英镑的研发中心的规划许可。据报道,该中心将距离剑桥7英里(11公里)远,未来主要用于宽带芯片研发工作。
据悉,南剑桥郡议会已被建议全面批准华为的这一申请。
2、中兴通讯声明:未具备芯片生产能力,仅专注于芯片设计
6 月 22 日讯,近日,中兴通讯发布澄清声明表示,公司 6 月 20 日发布澄清声明称,公司专注于通信芯片的设计,并不具备芯片生产制造能力,自媒体对中兴通讯 7nm 芯片规模量产,5nm 芯片开始导入的信息存在误读。声明指出,部分报道与事实不符,对公司正常经营造成了困扰和影响。
中兴通讯指出,在专用通信芯片的设计上,公司有 20 多年的经验积累,具备从芯片系统架构到后端物理实现的全流程定制设计能力;在芯片的生产和制造方面,我们依托全球的合作伙伴进行分工生产。芯片的设计和制造需要全产业链通力合作,公司一直和产业链各方保持密切合作,打造公司竞争力的核心基石,持续为客户创造价值。
6、传台积电上周完成海思5nm订单,新接高通订单
AMD表示,BUG仅影响有限数量、发布于2016年到2019年的APU处理器。
8、FinFET发明人胡正明担任敦泰董事
敦泰改选董事,新董事会堪称“黄金阵容”,胡正大请他的哥哥、台积电前CTO、FinFET发明人胡正明进入董事会,加上台湾半导体界元老史钦泰共同协助公司;胡正大坦言,乱世中要端出最坚强阵容应对。
业界人士认为,胡正明绝对是协助敦泰稳固根基的关键人物;他发明的FinFET 2011年率先为英特尔采用,随后台积电、三星等均跟进。
至于今年下半年展望,胡正大认为,第三季在客户新品如期推出下,营收可望优于第二季,且IDC(触控暨驱动整合IC)份额将持续提升,全年出货估年增逾百分之十四,超过一亿颗,对营运抱持乐观看法。
9、电池业务新进展 伟巴斯特已获企业大单
动力电池领域竞争十分激烈,市场集中度也越来越高,新进入者面临巨大压力,伟巴斯特则在新能源动力电池领域知难而进。日前伟巴斯特中国已获得一个新的动力电池包量产定点项目,将为一家日本汽车制造商供货,具体供货量暂未透露。此外,伟巴斯特中国还将为一家韩国汽车制造商提供电池包样件制造和测试服务。
整车企业选择动力电池供应商十分慎重,会经过多轮竞争性筛选,最终向胜出企业发送以项目为单位的、排他性定点信。定点信中,整车企业会明确将由后者负责其产品量产件及相应售后配件的研发、工业化及供货等内容。发出定点信,也就意味着合作双方将签署采购合同。
10、三星电子否认“今年将把显示器生产从中国转移至越南”报道
6月22日消息,此前有越南媒体报道,三星电子计划今年将其大部分显示器生产从中国转移到胡志明市。但三星电子回应称,这些报道并不属实。
三星电子表示,这些报道“毫无根据”(groundless),但没有具体进行说明。三星电子是越南最大的单一外国投资者,投资总额达170亿美元,其出货量(主要是智能手机)约占越南出口的四分之一。