5G时代，陶瓷滤波器缘何能够大爆发？
国内5G陶瓷滤波器市场空间测算
滤波器作为基站不可或缺的核心部件，迎来了爆发期。由于5G设备的重量和体积相对于4G要求将更为严格，滤波器必须小型化、集成化，体积更小、更轻的陶瓷介质滤波器将取代传统的金属腔体滤波器成为主流。
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陶瓷滤波器的原理很简单，但是做起来却不简单。为此，我们邀请了俄罗斯自然科学院外籍院士、国际材料物理模拟与数值模拟联合会主席，泰格尔科技有限公司技术总工牛济泰亲自授课，从4大方面入手，为大家讲解《真空镀膜工艺在5G陶瓷滤波器中的应用》。
1、5G时代，陶瓷滤波器缘何能够大爆发？2、5G时代陶瓷滤波器获市场青睐，它到底有哪些特别之处？3、如何破解真空镀膜应用过程中的3大技术难题4、真空镀膜研究现状剖析
一、5G时代，陶瓷滤波器缘何能够大爆发？
“在信息化加速发展的浪潮中，移动通讯如移动电话、车载电话、卫星电视等需求迅速增长，使得微波技术应用进一步拓展。”牛济泰谈到，微波介质陶瓷具有尺寸小、质量轻、性能稳定等优点，广泛应用于移动通讯、军用雷达、无线局域网等现代通信技术中。
二、5G时代陶瓷滤波器获市场青睐，它到底有哪些特别之处？
1、陶瓷滤波器的主要成分
氢氧化镁、钛酸镁、碳酸钙、氧化镁、碳酸钡、氧化钐 、氧化锌、碳酸锶、三氧化二铝、三氧化二镧等。
2、陶瓷滤波器的主要特点
（1）高介电常数、低损耗和体积小、功率大便于大规模集成、体积小安装方便。
（2）可靠性好，陶瓷各项性能对温度的变化不敏感，在室外使用场景比较重要，不像金属或者塑料对高低温下性能变化大；同时陶瓷耐腐蚀性能好。
（3）成本低，首先是原材料的成本低；其次成型工艺简单，精加工成本低。
3、陶瓷滤波器的典型制备流程
资料来源：牛济泰院士演讲PPT
4、5G陶瓷介质滤波器金属化工艺
资料来源：牛济泰院士演讲PPT
三、如何破解真空镀膜应用过程中的3大技术难题
业内预测，在终端设备商强烈要求降本增效的背景下，陶瓷滤波器金属化的电镀工艺若能取得突破性进展，或许能成为生产商提升成本竞争力的关键因素。
牛济泰认为，真空镀膜不仅工艺稳定可靠、自动化程度高，而且具有更好的膜基结合强度，在5G陶瓷滤波器的实际应用中前景广阔。
然而，真空镀膜在5G陶瓷滤波器表面金属化的过程中，还存在3大技术壁垒。
资料来源：牛济泰院士演讲PPT
针对陶瓷滤波器金属化的技术难题，牛济泰认为，用过渡层＋导电层＋焊接层的多层膜系结替代单一的银层，或许是不错的解决方法。
资料来源：牛济泰院士演讲PPT
四、真空镀膜研究现状到底如何？
薄膜的研究依赖于薄膜的制备技术，高效先进的薄膜制备技术有利于薄膜性能的改善和薄膜器件的发展。
薄膜的制备方法以气相沉积法为主，主要包括化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD）两种。物理气相沉积法包括溅射镀膜、真空蒸镀、离子镀和蒸镀聚合法等。
其中，溅射镀膜法由于生产效率较高，在大规模集成电路、电子元器件、MEMS 器件等许多产业领域中均得到迅速的推广和普及，目前已发展成为薄膜制备中的核心技术。
