作为射频PCB工程师你绝对不能忽略这一点

一块优秀的PCB除了需要拥有优秀的性能外，它还必须是可制造可生产的。

PCB的研发工作是整个电子行业的基础支撑，而决定PCB可制造性的DFM则是基础中的基础。

DFM理念最早在1977年由美国Geoff.Boothroy教授提出，指在产品的研发设计过程中，基于满足产品功能、可靠性及外观的前提下，同时考虑产品的可制造性及量产等实际生产制造问题。

追求低成本、短时间、高质量完成生产的产品设计。

因此，当我们将DFM的概念放到PCB上时，这便成了对电子工程师们的一项高难度挑战。

前文已经提到，很长时间以来，整个PCB行业的设计与生产基本上是分开进行的。

如果现在要求电子工程师在PCB的设计过程中考虑DFM，那么则需要大量考虑线距线宽、焊盘大小、开短路等相关问题，这无疑增加了整体设计难度和工作量。

但PCB DFM问题如果不去解决，长此下去必定对整个行业造成冲击。

从未接触过DFM的工程师可能不会明白：

为什么华为等大公司的产品可靠性极高？（前期可制造性优化是头等原因）

如何通过设计降低成本降低产品不良率？（可制造性设计规范是第一因素）

是不是经常碰到与工厂沟通困难效率低？（良好的设计规范可以减少沟通）

如何让你硬件产品能力更强拿更高工资？（提升硬件设计到可制造性能力）

为什么你公司没有用可制造性分析软件？（国外可制造分析软件价格昂贵）

如果在前期的设计过程不去考虑DFM，将会有极大可能遇到以下问题：

设计的PCB因超制程无法生产

USB定位孔为什么没有钻出来

你不会使用EDA软件无法看图

PCB开路、丝印遗漏、铜皮丢失

PCB如何排版才能更省成本

PCB阻抗设计如何更准确

如何让PCB设计更符合生产

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