7.2小时完成868个HBM封装端口—— Cadence Clarity 3D Solver 仿真案例详解

导读：Cadence公司在2019年推出 Clarity 3D Solver场求解器，正式进军快速增长的系统级分析和设计市场。与传统的三维场求解器相比，Cadence Clarity 3D Solver场求解器在精度达到黄金标准的同时，拥有高达10倍的仿真性能和近乎无限的处理能力。得益于最先进的分布式并行计算技术，Clarity 3D 场求解器有效地解决了芯片、封装、PCB、接插件和电缆设计等复杂的3D结构设计中的电磁（EM）挑战，为任何拥有桌面电脑、高性能计算（HPC）或云计算资源的工程师提供真正的3D分析支持。Clarity 3D 场求解器可以轻松读取所有标准芯片、IC封装和PCB设计实现平台的数据，同时为使用Cadence Allegro 和Virtuoso 设计实现平台的团队提供专属集成优势。

• 初始网格和自适应网格都支持多机分布式并行处理

• 不损失准确性，但模拟结果比没有并行网格划分时的 Clarity 版本快 3 倍

• 新的3D网格划分技术无需用户提供额外输入并且更加稳定

• 超快速预处理

• 前所未有的网格生成成功率（自动修复）

• 初始网格和自适应网格都支持多机分布式并行处理

• 对于复杂的布局设计，甚至比 XMesh 更快

• 仅在 Clarity 3D Layout 中可用

• 新的3D网格划分技术无需用户提供额外输入并且更加稳定

1、没有任何精度的损失

2、几乎无限的容量，即使只有一台32核/256GB内存的电脑，也可以仿真几千万网格规模，而不会出现内存不足的问题

3、强大的可扩展性。对于复杂设计， 通过增加计算机CPU资源来达到几乎线性的仿真效率提高