本文摘要(由AI生成):
本文介绍了一个FLUENT精典案例#362-搅拌摩擦焊仿真,包括问题介绍、模型情况、网格情况、仿真方法、材料参数和基本结果。通过使用螺旋形槽口的焊头,将两块矩形薄板焊接在一起,并使用非结构网格和结构网格相结合的方式对焊头附近区域进行加密。在仿真过程中,采用欧拉流动公式进行计算,将焊件上表面、下表面、流体流动入口及出口、前进侧和回退侧均设为移动墙,轴肩端面与搅拌针侧面定义为旋转墙,旋转方向与搅拌工具旋转方向相同。在材料参数方面,使用密度1800、粘度0.01、比热1200、热导率180。基本结果包括水平截面速度分布、水平截面温度分布、竖直截面温度分布和竖直截面速度分布。最后,给出了一个流场三维图和放大图。如下图所示的两块矩形薄板(铝合金的板料),在下板上均匀铺满直径为45μm的氢化钛颗粒和直径为1μm的氧化铝颗粒,将上板叠放至下板上方盖好后,将搅拌头移至上板中线处,再将搅拌头压入板料之中,保温后,以焊速一定的焊速和转速进行焊接(参照下左图)。
焊头模型如下,矩形板略。
焊头上有螺旋形槽口,螺旋线方程:
x = (1.8 0.7*t) * cos (3* t * 360 )
y = (1.8 0.7*t) * sin (3* t * 360 )
z = 2.85*t - 2.85
按照焊接的实施方式,建模时将两块矩形板制作为如下图紫色长方体,焊头装配时将焊针压入矩形板内。
流场域处理时,须在矩形板中除去焊头所占体积。并抽取焊头附近区域为单独的流场域,焊头附近区域外部为另一个流场域。
本例使用AM制作非结构网格。实际上比较理想的方式也可以对焊头外区域制作结构网格,焊头附近区域使用非结构网格。
对焊头附近区域使用BOI方式加密。
水平截面速度分布
水平截面温度分布
竖直截面温度分布
竖直截面速度分布
简单来个流场三维图
放大一下
下图是很久以前做的另一个搅拌摩擦焊案例。