Ansys 3D-IC电源完整性和热解决方案通过台积电认证

Ansys RedHawk-SC™和RedHawk-SC Electrothermal™与台积电3Dblox™相兼容，可通过台积电3DFabric™技术实现更简单、更高效的3D-IC设计  

Ansys与台积电合作，对Ansys RedHawk-SC™和Ansys® Redhawk-SC Electrothermal™进行认证，两者均符合台积电3Dblox™对3D-IC设计流程中有关不同工具间设计数据交换的标准。台积电3DbloxTM标准将其开放创新平台（OIP）设计生态系统与经过认证的EDA工具及流程进行统一，适用于台积电3DFabricTM——堪称全球最综合全面的3D芯片堆叠与先进封装技术。此外，RedHawk-SC和Redhawk-SC Electrothermal也包含在台积电3Dblox Reference Flow中。得益于3D-IC，全球众多用于高性能计算、人工智能、机器学习和图形处理的先进半导体系统成为了可能。在设计适用于台积电3DFabric™技术的多芯片系统时，台积电的3Dblox标准和Reference Flow将有助于Ansys 3DIC多物理场电源完整性和热解决方案与其他供应商的工具实现更简便、更高效的无缝互操作。

RedHawk-SC和RedHawk-SC Electrothermal（如图）集成在台积电3Dblox Reference Flow中，并经认证为符合台积电的3Dblox标准。

台积电设计基础架构管理部负责人Dan Kochpatcharin表示：“台积电先进的3DFabric技术和制造专业能力始终立于创新前沿，致力于推动业界多芯片3D IC半导体系统的发展。3D-IC系统不仅意味着复杂性显著增加，同时也会带来更多的多物理场挑战，我们正在通过3Dblox标准和认证工具的参考流程来帮助解决这一问题。我们与生态系统合作伙伴共同努力，通过采用3DFabric技术实现更简便、更高效的系统级设计。”

3Dblox可简化复杂2.5D和3D系统的模块化自上而下设计，同时还能够提高小芯片的重复使用性。作为设计数据的标准化接口格式，3Dblox 可帮助台积电的客户更好、更充分地利用台积电3DFabric 技术系列中的许多技术配置，包括CoWoS®、InFO、TSMC-SoIC™等。参考流程可为RedHawk-SC等多物理场解决方案提供强大的指导，这些经过认证的解决方案可在开放平台方法中应对真正的设计挑战。

Ansys RedHawk-SC ElectroThermal集成在高容量云端原生SeaScape平台中，可支持多芯片2.5D/3D-IC封装热完整性分析。它可用于多裸片系统的早期设计探索、布局后设计验证和芯片签核。

Ansys副总裁兼半导体、电子与光学事业部总经理John Lee表示：“设计人员在面对3D-IC设计的多物理场挑战时，都会将目光投向Ansys，因为Ansys具有罕有的卓越分析及仿真功能广度和深度，并能够提供经过验证的芯片级和系统级解决方案。我们与台积电的合作能够确保Ansys产品立于芯片技术的前沿，更可以帮助设计人员从最新的工艺和3DFabric创新中获得最大收益。”