首页/文章/ 详情

Ansys 3D-IC电源完整性和热解决方案通过台积电认证

2年前浏览2907

Ansys RedHawk-SC™和RedHawk-SC Electrothermal™与台积电3Dblox™相兼容,可通过台积电3DFabric™技术实现更简单、更高效的3D-IC设计  



主要亮点

  • Ansys® Redhawk-SC™和Ansys® Redhawk-SC Electrothermal™多物理场电源完整性与3D-IC热完整性平台均通过3D-IC设计的台积电 3Dblox标准认证

  • 包含在台积电3Dblox Reference Flow中的RedHawk-SC和RedHawk-SC Electrothermal,能够使用台积电3DFabric技术实现电源完整性和热可靠性设计签核

 

Ansys与台积电合作,对Ansys RedHawk-SC™和Ansys® Redhawk-SC Electrothermal™进行认证,两者均符合台积电3Dblox™对3D-IC设计流程中有关不同工具间设计数据交换的标准。台积电3DbloxTM标准将其开放创新平台(OIP)设计生态系统与经过认证的EDA工具及流程进行统一,适用于台积电3DFabricTM——堪称全球最综合全面的3D芯片堆叠与先进封装技术。此外,RedHawk-SC和Redhawk-SC Electrothermal也包含在台积电3Dblox Reference Flow中。得益于3D-IC,全球众多用于高性能计算、人工智能、机器学习和图形处理的先进半导体系统成为了可能。在设计适用于台积电3DFabric™技术的多芯片系统时,台积电的3Dblox标准和Reference Flow将有助于Ansys 3DIC多物理场电源完整性和热解决方案与其他供应商的工具实现更简便、更高效的无缝互操作。


 

RedHawk-SC和RedHawk-SC Electrothermal(如图)集成在台积电3Dblox Reference Flow中,并经认证为符合台积电的3Dblox标准。

 

台积电设计基础架构管理部负责人Dan Kochpatcharin表示:“台积电先进的3DFabric技术和制造专业能力始终立于创新前沿,致力于推动业界多芯片3D IC半导体系统的发展。3D-IC系统不仅意味着复杂性显著增加,同时也会带来更多的多物理场挑战,我们正在通过3Dblox标准和认证工具的参考流程来帮助解决这一问题。我们与生态系统合作伙伴共同努力,通过采用3DFabric技术实现更简便、更高效的系统级设计。”


3Dblox可简化复杂2.5D和3D系统的模块化自上而下设计,同时还能够提高小芯片的重复使用性。作为设计数据的标准化接口格式,3Dblox 可帮助台积电的客户更好、更充分地利用台积电3DFabric 技术系列中的许多技术配置,包括CoWoS®、InFO、TSMC-SoIC™等。参考流程可为RedHawk-SC等多物理场解决方案提供强大的指导,这些经过认证的解决方案可在开放平台方法中应对真正的设计挑战。


Ansys RedHawk-SC ElectroThermal集成在高容量云端原生SeaScape平台中,可支持多芯片2.5D/3D-IC封装热完整性分析。它可用于多裸片系统的早期设计探索、布局后设计验证和芯片签核。


Ansys副总裁兼半导体、电子与光学事业部总经理John Lee表示:“设计人员在面对3D-IC设计的多物理场挑战时,都会将目光投向Ansys,因为Ansys具有罕有的卓越分析及仿真功能广度和深度,并能够提供经过验证的芯片级和系统级解决方案。我们与台积电的合作能够确保Ansys产品立于芯片技术的前沿,更可以帮助设计人员从最新的工艺和3DFabric创新中获得最大收益。”



来源:Ansys
电源半导体光学电子电源完整性芯片人工智能
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2022-11-01
最近编辑:2年前
Ansys中国
签名征集中
获赞 290粉丝 469文章 717课程 6
点赞
收藏
作者推荐
未登录
还没有评论
课程
培训
服务
行家
VIP会员 学习 福利任务 兑换礼品
下载APP
联系我们
帮助与反馈