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CST仿真指导 | 元器件模型导入及其预仿真

2年前浏览4955
 为了得到更精确的仿真结果,仿真中需要用到各种元器件的实际模型。本文介绍如何在场仿真、路仿真、场路协同中加入(有源/无源)器件的真实参数模型,以及预仿真的重要性。        

       
关键词:S参数,SPICE模型,共模电感,电容,预仿真        

       


       

01


三种场景:场/路/场路协同,添加元器件参数模型



  • 3D场仿真,可在3D界面中通过Lumped Elements集总元件添加器件的Spice模型与Touchstone(S参数)模型;

  • 路仿真,通过Data Import导入各类元器件的模型:RLCG模型(.crv)、SPICE模型(.cir、.sp、.net)、TS模型(.snp、.ynp、.znp、.ts)、IBIS模型(.ibs)等;

  • 如果是场路协同,上述两种方式均可添加。对于无源器件,如二端口的阻容感元件可在3D界面添加即可,这样可以极大地减少Schematic界面的端口数量,精简电路模型。对于有源器件,如mos、igbt等开关器件,最好在Schematic中添加目的是方便后续给这类器件加特殊激励。

02


简例:电容元件



各类元器件可以通过实验设备实测获取,也在对应供应商的官网上获取,这里以村田(Murata)公司的无源器件为例。

  • 元器件模型下载好后,根据文件的后缀选择对应的类型。例如,.snp后缀,那么应选用TS类型。导入后,首先确认该模型与Datasheet是否一致,可以用S-Parameters求解。

03


简例:共模电感



本例用到的是在Murata官网下载的共模电感的.s4p文件(型号:DLM0NSN900HY2),通过预仿真来帮助确认模型连接是否正确。

  • 根据共模电感的S参数信息,搭建以下电路。

  • 厂家提供的信息与仿真结果对比:

通过对比发现,厂家提供的信息与实际模型有所偏差(对Sdd特性而言),这样通过预仿真,可在后续分析时做到心中有数。

04


预仿真——“预防针”



对于相对复杂的元器件,如各类有源器件或共模电感、变压器等多端口无源器件,务必在复杂仿真前搭建简单电路进行核验,对比仿真得到的特性曲线与厂家提供的Datasheet是否一致。这一步虽然简单,但往往也是仿真精确与否的关键。以下举了几个犯错示例,来说明器件的预仿真——也是“预防针”!

  • 多端口器件注意端口对应(参照原文件)

  • 采样点设置不足导致波形失真

  • 对数扫描

  • 多个模型同时仿真时,注意各自的频率范围,否则报错




来源:电磁学社
电路CST
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2022-11-01
最近编辑:2年前
电磁学社
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