STAR CCM+ 2210来了，看看有些啥新活儿
- 作者优秀
- 优秀教师/意见领袖/博士学历/特邀专家
- 平台推荐
- 内容稀缺
本文摘要（由AI生成）：
文章总结了某CFD软件更新的主要内容，包括GPU加速能力的增强（特别提到了Tesla系列GPU与至强金牌CPU的对比和价格），DEM功能的增强为DEM+CFD耦合仿真提供便利，自适应网格功能的改进，云端计算平台Simcenter Cloud HPC的介绍，以及流固耦合计算功能的增强。文章还提到新版本中还有其他更新内容，建议查阅软件随机Release文档以获取更多信息。
1 GPU加速
首先是GPU支持。看视频中的数据，似乎GPU加速功能增强了不少，不清楚是否支持Windows版本，在2206版本中，只支持Liunx版本的GPU加速。这个等软件装完了再说。
从这个图来看，加速能力很强大。不过不清楚拿来做对比的CPU是什么水平，没仔细听视频，不清楚交代了没有。看着像是10节点，每个节点包括双路40核心的至强金牌CPU，不知道CPU具体啥型号。与之对比的分别是2个16路Tesla V100节点、1个4路Tesla A100节点以及1个8路Tesla A100节点。（我滴个乖乖，啥时候我也能用上这配置啊，想想都流口水~），看着加速效果杠杠的。
不过这图羡慕归羡慕，也要看看价钱。看某东上的价格，Tesla V100价格大概五六万的样子，Tesla A100价格八万。20核心的至强金牌大概是6138或6148（猜测）,报价15000上下。那第一个直方图的CPU配置价格大概是30万，第二个直方图GPU价格160万，第三个直方图GPU价格32万，第四个直方图GPU价格64万。（Tesla V100是五年前的产品，现在买估计要不了五六万，没用过这么高端的家伙事儿，不是很清楚现在的市价），这样算起来，还是A100划算啊。不过对于土豪来说，为啥要做选择题呢？
这张图是算传热的。用的是3个双路至强金牌节点分别和1个8路V100及1个4路A100的比较，有钱人真的是为所欲为啊，这赤果果的给老黄打广告的不是。
2 DEM功能增强
视频里面宣传的第二个热点是离散元DEM功能的增强。增加了更多复杂形状颗粒。对于想要做DEM+CFD耦合仿真的人来说，无疑是福利了。
我以前用Fluent+EDEM耦合计算CFD-DEM，每次软件版本更新都被耦合接口编译折磨得要死要活。后来发现Rocky可以和Fluent直接耦合，用起来挺顺手。STAR CCM+中的DEM功能还是挺不错的，该有的模型也都有，耦合计算设置起来也蛮顺手。
3 自适应网格
新版本中对自适应网格功能进行了增强。
4 云端计算
视频里宣传了Simcenter Cloud HPC，本地端进行参数设置，远端HPC进行计算，噢，非正版用户肿么办。
5 流固耦合
对流固耦合计算功能进行了增强，有兴趣看视频，我没仔细听，回头看看文档再说。看视频中的演示，很是高大上，目前尚不明确使用了什么技术。
软件更新的内容比视频中演示的要多很多，有兴趣可以直接查阅软件的随机Release文档。
（完）
