【小王说流体】热流分析and流固热多场耦合get！midas NFX CFD传热分析功能介绍！

• 强化传热：在一定条件下增加所传递的热量。
• 削弱传热：在一定的温差下使热量的传递减到最小。
• 温度控制：为使一些设备能安全经济的运行，或得到更优质的产品，要对热量传递过程中物体关键部位的温度进行控制。

• 热传导：物体各部分之间不发生相对位移时，依靠分子、原子以及自由电子等微观粒子的热运动而产生的热能传递称为热传导，其过程称为导热。

  

• 热对流：流体的宏观运动而引起的流体各部分之间发生相对位移，冷热流体互相掺混所导致的热量传递。热对流仅能发生在流体中，热对流必然伴随有热传导。（区分概念：对流传热，工程上将流体流过一个物体表面时，流体与物体表面间的热量传递过程，称为对流传热。）
   

• 热辐射：物体通过电磁波来传递能量的方式称为辐射，物体会因为各种原因发出辐射能，其中因热的原因而发出辐射能的现象称为热辐射。（区分概念：辐射传热，自然界中各个物体都不停地向外部空间发出热辐射，同时又不断地吸收其他物体发出的热辐射，这种辐射与吸收过程的综合结果就造成了以辐射方式进行的物体间的热量传递过程，称为辐射传热。）

  

值得一提的是，在数值计算中，经常会提到共轭传热，这里的共轭传热和前面提到的复合传热的概念上有区别。

共轭传热是指数值计算中流体求解器对流体传热和固体传热进行耦合计算的一种方式，即流体求解器在对流体导热、对流传热和辐射传热计算的同时会考虑固体导热和辐射传热。

其次需要考虑不同传热分析工况中所涉及到的传热边界条件设置，比如在通用传热菜单中，对模型的温度、热通量以及热源、其次专门针对半导体材料的热阻模型边界条件。

4、NFX CFD案例分析——控制PCB板散热分析

图4.1 某型号电控结构模型

分析描述：

模型是一个电子设备模型，其结构形式如图4.1所示。其分析目的由主要两部分：

• 确认设备工作过程中的内部流动特性
• 检查设备工作过程中的温度分布，进行温度控制：

A、半导体与基板之间的导热情况

B、出口风扇对设备的散热情况

C、设备的外壳表温

在分析过程中，需要首先明确的是整个模拟过程中涉及到了空气的流体流动、固体部件之间的导热、设备内部由流体强制对流引起的对流换热过程、以及设备结构外壳与环境之间的自然对流换热。

其次，要注意本次传热分析过程需要注意的材料传热特性定义、以及NFX专门为电子材料散热提供的两个特殊模块。

4.2、跟随操作

4.3、后处理结果

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