MCU的最小系统那些事
最小系统电路主要考虑哪些方面的因素？
最小电路主要包含如下方面，首先，如电源部分所有的数字逻辑及I/O的供电VDD,VSS等，以及所有的AVDD和AVSS部分，其中AVDD和AVSS一般作为ADC的参考电源及其它模拟信号电路供电，即使项目中不使用ADC功能，也要连接这两个pin到外部电容。
其次，是涉及到复位和编程功能的MCLR pin，及在线编程ICSP用到的PGCx，PGDx的pin。
另外，就是其中也非常重要的外部振荡器的pin，OSCI,OSCO,当需要外部晶振源时，需要连接这两个pin。
图1 MCU的最小系统外围连接图
MCU最小系统的电源部分
推荐的最小系统电路如图1所示。说到电源部分的pin，设计者需要在每一组VDD（数字电路及I/O部分供电）,VSS，及AVDD（模拟模块供电）和AVSS pin上都使用去耦电容，当使用去耦电容时，一般会考虑一些标准，比如电容类型，耐压，及电容值。这里我们推荐0.1u的10-20V耐压的电容，需要它具有较低的ESR, 且谐振频率达到20M或者更高，一般选择陶瓷容。
板上不可避免地会有高频噪声，尤其MCU用在开关电源中时，当高频噪声超过几十M时，推荐增加另一个陶瓷电容并联在上述去耦电容上，这个电容地值一般选择1n-10n之间，这在高速电路中也很常见。
在电源电路的Layout中，一般先将走线从电源连接到去耦电容，再连接到器件pin上，这样可以确保去耦电容是电源走线上第一个器件，另外一件事情也很重要，那就是确保电容和器件电源pin之间尽可能的短距离，以便减小寄生走线电感。
作为一个可行的选择，不要直接连接VDD和AVDD pin，在二者之间连接一个电感或者磁珠，目的是去改善AVDD的噪声抑制性能，电感阻抗需要小于1ohm且大于10mA的额定电流。
这里有一个较为常见的情况，电源部分和MCU器件间距较大，例如超过了15cm以上，那么推荐一个BULK电容给到MCU,作为局部的电源，BULK电容的值取决于连接电源和MCU之间的走线阻抗，以及器件消耗的最大电流。通过BULK电容，就可以避免走线太长而导致器件pin上有较大的纹波，一般推荐的值是4.7u-47uF。
MCU的最小系统中的MCLR pin
一般来说,MCLR pin主要有两个功能，一个是外部复位功能，可以通过拉低这个pin让器件复位。另外一个功能就是编程和调试功能，值得注意的是当在编程和调试时，必须要考虑到加在这个pin上的电容和电阻，因为器件编程和调试器需要驱动这个pin。所以，需要满足的要求是，MCLR pin上的电压电平VIH,VIL不能受影响，其电平快速切换也不能受影响，所以需要注意外部电路连接。
图2 MCLR pin的典型连接
MCLR pin的典型的连接，如图2所示，这个pin对应的上拉电阻需要小于10k，以确保MCLR pin的电平等级VIH,VIL等，注意这个pin是作为输入pin功能的。
图3 典型器件pin的功能描述
假设由于ESD或者EOS击穿MCLR pin的话，需要限制从外部电容流进MCLR pin的电流，那么需要一个串联电阻限制这个电流，一般建议小于470ohm即可。
MCU的最小系统中的编程及调试pin
PGDx和PGCx的pin是用于ICSP在线编程和调试的功能，一般的推荐是，在ICSP的连接器和MCU器件的PGDx 和PGCx pin之间的距离尽可能的小，如果ICSP 端会面临ESD事件的话，可以在连线上串联电阻，具体取值几十ohm即可，不要超过100ohm，正确的连接如图5所示。
在外部电路连接上，一般来说，在PGDx和PGCx上对于上拉电阻，及串联二极管，放置电容等都是不推荐的，因为他们会影响编程器和器件之间的通信的功能。如果在实际电路中，由于电路功能复用，在PGDx和PGCx上连接了上述器件，那么确保在编程和调试时将其移除，如图4所示这些错误连接示意。
图4 ICSP编程器和器件编程pin之间不正确的连接示意图
具体来说，在PGDx，PGCx的上拉电阻会破坏pin的电压电平值，因为编程器中本身有下拉电阻。
在MCLR ，PGDx，PGCx上都不允许放置对地电容，这会减缓数据和时钟信号的速度而影响通信，或者减缓编程时间。
同时也不能在PGDx，PGCx上串联二极管，这会阻止编程器和器件之间的双向通信。
另外，可以在器件的FLASH编程规格书中，其参考其特性及相关的时间需求，电容负载限制，及电压VIH,VIL的要求等。
最后一点，需要注意，在编程通道选择上，由于dsPIC33具有多组PGDx和PGCx的pin供选择，编程进器件的PGDx，PGCx的pin需要和外部连接ICSP编程器的pin一致。
图5 ICSP编程器和器件编程pin之间的正确连接
图6 编程器内部电路及运行方式
在编程时，目标器件不需要提供时钟，只需要有供电即可，当编程时，编程器将编程电压放置在MCLR pin上，通过PGCx pin发送时钟信号，通过PGDx向MCU传递数据，为了验证是否进行了正确的编程，从PGDx中读回数据，这样一个时序就可以确保编程器和器件之间正确的通信。
MCU最小系统中外部振荡器的pin
当使用芯片内部的POSC电路用于和外部晶体振荡器电路连接时，需要特别小心设计，需要让POSC电路在终端使用环境中去测试以满足运行条件。
在晶体振荡器的规格书中的负载电容是一个初始选择的值，但是，由于电路上的寄生参数会影响连接到晶振pin上的电容，那么需要去调整这个初始电容值，去满足最终的启动和稳定运行。
一般来说，晶振电路较长的走线及其它物理干涉，会导致信号完整性问题。比如，信号频率变化，振荡信号幅度减小，波形畸变，较长的启动时间，这会在软件执行上产生不良后，如错误指令执行，或者非法指令获取等。
在实际运行中，需要等到振荡频率在幅度上，在频率上完全正确和稳定时，再开始执行软件代码。
在实际的PCB布局或者原理图绘制时，需要注意MCU的外部振荡器连接pin脚相邻的端口，或者临近的电路或者MCU pin上是否有高频信号及高频噪声对晶振电路的影响。
MCU最小系统电路中外部振荡器的Layout建议
尽可能地对外部晶振电路进行优化，以确保稳定地运行，一般来说，振荡器电路应该MCU器件放在同一面地PCB上，尽可能地将振荡器电路靠近MCU地振荡器连接pin。对于晶振电路的负载电容，应该尽可能靠近晶振本身，也和振荡器放在同一个PCB面。最终，使用一个接地铜皮去环绕振荡器电路和pin，以便和周边电路进行隔离。
对于接地铜皮的要求是，使得它接MCU的地，对于普通的PCB走线来说，不要在铜皮铺地电路中走任何信号线及功率线，参考示意图如图7所示。
图7 普通的外部晶振PCB layout建议
当使用两层板时，避免PCB走线在放置晶振电路的位置的背面去走线，如果不能完整的环绕MCU的振荡器pin和晶振电路，建议连接这些局部的地铺铜到另一面的地层，最终这些底线防护部分必须要回到MCU的地，如图8所示。
图8 小封装器件外部晶振PCB layout建议
未使用的MCU的pin
对于MCU上的未经使用的pin一般有两种选择，一种选择是软件配置为输出，且设为低电平，这种方式需要使用软件配置。另外一种方式，在MCU的不使用的pin上连接一个电阻到地，一般取值为1k-10kohm.
总结，以上基于dsPIC33C的MCU对其外部最小系统电路连接做了一个梳理和说明，特别是外部晶振电路部分的连接及PCB建议，希望能有一定的参考。
参考文献：
dsPIC33CK256MP508 FAMILY datasheet
MPLAB® PICkit™ 4 In-Circuit Debugger User's Guide
